板卡简介：

XG24-EK2703A

XG24-EK2703A—EFR32xG24 Explorer套件是一个基于EFR32MG24片上系统的超低成本、小尺寸开发和评估平台，该套件专注于物联网应用的快速原型化和概念创建2.4 GHz无线协议的IoT应用程序，包括蓝牙LE、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread 和 Matter。它是围绕EFR32MG24 SoC设计的，而EFR32MG24 SoC是开发能源友好型联网物联网应用的理想器件系列。

该开发板具备的蓝牙LE和蓝牙Mesh功能，可广泛应用于智能家居、智能办公等领域。蓝牙LE功能可延长电池寿命，同时构建多节点蓝牙Mesh，实现设备之间的互联互通，可以满足各个场景下的需求。该套件包括一个 mikroBUS™ 插座和 Qwiic® 连接器，允许用户使用大量现成的电路板为套件添加功能。使用USB Type-C电缆和板载J-Link调试器可轻松对EFR32xG24 Explorer套件进行编程。

套件功能：

• 两个LED和两个按钮
• 重置按钮
• 用于电源和调试链接的USB Micro-B连接器
• 板载 SEGGER J-Link 调试器
• 虚拟COM端口
• 数据包追踪接口（PTI）
• 用于 GPIO 访问和连接外部硬件的外接垫
• 第三方附加连接器（mikroBUS 插座、Qwiic 连接器）

协议支持

• 蓝牙低功耗
• 蓝牙网状网络
• Zigbee
• Thresd
• Mstter
• 专有产品

EFR32MG24

EFR32MG24低功耗、多协议无线SoC

EFR32MG24 无线SoC是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 协议实现网状物联网无线连接的理想选择，适用于智能家居、照明和楼宇自动化产品。本期活动板卡的核心采用的就是EFR32MG24B210F1536IM48无线SoC芯片，凭借高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML 硬件加速器和 PSA 认证级别3安全性等关键功能，物联网设备制造商可以创建尤为智能、快速和节能的应用，同时保护最终用户隐私。

该芯片是EFR32MG24无线SoC芯片家族系列中的中高端型号，以ARM Cortex-M3为核心，运行主频高达78MHz，还具备高达1536kB闪存、256kB RAM和32GPIO的大容量存储器，可为要求苛刻的应用程序提供资源，同时为未来增长留出空间。目标应用包括网关和集线器、传感器、开关、门锁、LED 照明、灯具、定位服务、预测性维护、玻璃破碎检测、唤醒词检测等。

芯片特性

• 具有 DSP 指令和浮点单元以实现高效信号处理的高性能 32 位 78.0 MHz ARM Cortex®-M33
• 高达 1536 kB 的闪存程序内存
• RAM 数据内存高达 256 kB
• 2.4 GHz 收音机操作
• 无线电性能
• 广泛的MCU外围设备选择
• 支持的调制格式：具有全面可配置成型功能 的2(G)FSK、OQPSK DSSS、(G)MSK
• MG24安全功能

EFR32MG24B210F1536IM48芯片关键规格

XG24-EK2703A板卡硬件布局

引脚图

开发板结构框图

板卡资料

• UG533: EFR32xG24 Explorer套件用户指南
• EFR32MG24 无线 SoC 产品系列数据表
• XG24-EK2703A使用教程
• Simplicity Studio开发软件简介
• Simplicity Studio v5 用户指南
• Simplicity Studio 示例代码

原理图和布局文件

• BRD2703A Hardware Design Package (ZIP)
• BRD2703A Rev. A00 Schematic (PDF)
• BRD2703A Rev. A01 Schematic (PDF)
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