FastBond活动简介
FastBond活动，精选5个主题方向，“智能可穿戴”、“体外诊断”、“环境监测”、“工业机器人”、“智能建筑”，让大家进行项目创意发挥。
如果你能在10月20日之前成功在得捷电子购买元器件，且利用它们实现相关功能并提交项目，极大机会获得3重豪礼（3重豪礼：订单返款￥300+前100名加赠￥200+TOP 10额外赠送ADALM2000）。
注：所购元器件中必须包含“ADI和美信”的产品，使用推荐芯片，项目评选额外加10分。
FastBond 流程介绍
参加FastBond活动的用户的得捷订单中，必须包含ADI和美信的2种产品。
用户邮件提交的视频、代码、文档将会用于在硬禾或得捷电子运营的网站、公众号、视频号上展示，且同意接收由Digi-Key得捷电子发出的电子通讯。
活动最终解释权归硬禾所有。
活动福利
福利一
得捷购买器件，发布方案＆PCB板图：返300元京东券
福利二
前100提交项目并通过审核：加赠200元等值奖品
福利三
TOP 10 有机会进行 Digi-Key VIP采访
福利四
Top 10 项目评选：ADALM2000
关于得捷电子
合作伙伴
苏ICP备19040198号