上方的视频为“智能建筑”的简单教学视频，创意不怕多，赶紧来发挥哦~
智能建筑行业背景请看视频：
上方的视频为“智能建筑”的行业背景
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活动时间：2021年7月5日 - 2021年10月20日
活动宗旨：得捷电子助力，通过一个完整的项目设计流程提升自己的综合设计技能
活动对象：从事产品研发工作的硬件工程师、电子爱好者、高校的教师和学生
活动简介：FastBond是硬禾学堂联合Digi-Key发起的，为期三个半月的“你创意，我买单”活动。精选5个主题让大家进行创意发挥，如果你能在10月20日之前成功在得捷电子购买元器件（所购元器件中必须包含“ADI和美信”的产品），且利用它们实现相关功能并提交项目，那必然能获得丰厚奖励
活动主页：https://www.eetree.cn/page/digikey-fastbond
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主题五：智能建筑
当今，智能建筑主要着眼于以下两个方面：首要的是安全，比如烟雾、毒气、热量等的探测和报警，电梯的监控、日常维护、合理运营，以及出现危机时的逃生方案等，各种传感器技术的发展、新产品性能的不断提升以及基于大数据的算法处理，对智能建筑的安全性、可靠性提升给了很好的保障。
其次就是舒适、高效、节能的工作环境，从停车场的调度到办公室的空间利用，从各种会议、活动的合理安排到根据每个人的活动轨迹进行自动化的环境光控制、温度调节等，在提供我们舒适、高效的办公环境的情况下，还能达到节能的效果，而这一切都依赖于楼宇内的无线传感器网络和高度可靠的有线网络连接、智能化的管理系统。
本次FastBond活动的主题五是智能建筑方向，希望大家能利用好推荐的“ADI以及Maxim”的芯片，完成相关功能的调试。
可以设计的应用：
- 烟雾探测：一氧化碳 (CO)、二氧化碳 (CO2)、烟雾和气溶胶探测
- 基于树莓派的PoE信息终端
- 室内电器网络控制
- 电梯控制
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芯片推荐：
注：购买ADI和Maxim推荐芯片，项目评选额外加10分！
ADI推荐芯片：
Maxim推荐芯片：
智能建筑中推荐的ADI以及Maxim的芯片详解：点击查看>>
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FastBond其他主题预告：
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微信交流群：
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