差别
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两侧同时换到之前的修订记录 前一修订版 后一修订版 | 前一修订版 | ||
whatisresistor [2023/08/21 15:19] meiling [关于贴片电阻器的尺寸] |
whatisresistor [2023/08/21 16:33] (当前版本) meiling [关于背面贴装低阻值电阻器的优势] |
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贴片电阻器的外形尺寸有企业独有的称呼方式和mm、inch标记方式。 | 贴片电阻器的外形尺寸有企业独有的称呼方式和mm、inch标记方式。 | ||
代表性产品的尺寸互换表如下。 | 代表性产品的尺寸互换表如下。 | ||
- | {{ ::1684484844619.png |}} | ||
{{ :关于贴片电阻器的尺寸.drawio.png |}} | {{ :关于贴片电阻器的尺寸.drawio.png |}} | ||
行 497: | 行 496: | ||
</WRAP> | </WRAP> | ||
- | {{ ::1684489445136.png |}} | + | {{ ::电阻值变化行为的批次差异.drawio.png |}} |
可见,即使在相同的产品和相同的温度范围内,不同的产品阻值变化行为也会不同,因此为了表示电阻值可能会向正或负两个方向变化,而将电阻温度系数的值规定为用正负表示。 | 可见,即使在相同的产品和相同的温度范围内,不同的产品阻值变化行为也会不同,因此为了表示电阻值可能会向正或负两个方向变化,而将电阻温度系数的值规定为用正负表示。 | ||
行 569: | 行 568: | ||
条件②:峰值功率高,但脉冲宽度短 | 条件②:峰值功率高,但脉冲宽度短 | ||
- | {{ ::img_what_20_01.png |}} | + | {{ ::脉冲宽度和峰值关系.drawio.png?500 |}} |
上述两种波形,峰值功率×脉冲宽度=焦耳热[J](图中浅蓝色部分的面积)的条件是相等的,每秒的平均功率条件是相等的,但实际上带给芯片元件的损害(电阻值变化)是有差异的。 | 上述两种波形,峰值功率×脉冲宽度=焦耳热[J](图中浅蓝色部分的面积)的条件是相等的,每秒的平均功率条件是相等的,但实际上带给芯片元件的损害(电阻值变化)是有差异的。 | ||
行 596: | 行 595: | ||
所以,当用将电流导线与电压检测导线分开的四线法(开尔文接法)进行接线时,通过采用不包括铜箔电阻值的适当布线(参考左下图),就可以更高精度地检测电极之间的电位差(电压差)。 | 所以,当用将电流导线与电压检测导线分开的四线法(开尔文接法)进行接线时,通过采用不包括铜箔电阻值的适当布线(参考左下图),就可以更高精度地检测电极之间的电位差(电压差)。 | ||
- | {{ ::img_01_02.png |}} | + | {{ ::四线法接线示例.drawio.png?900 |}} |
=== 影响电阻温度系数的主要因素 === | === 影响电阻温度系数的主要因素 === | ||
行 635: | 行 634: | ||
**静电破坏测试(遵循EIAJ标准)人体模式** | **静电破坏测试(遵循EIAJ标准)人体模式** | ||
- | {{ ::1684720746788.png |}} | + | |
+ | {{ ::静电破坏测试_遵循eiaj标准_人体模式.drawio.png?800 |}} | ||
ROHM的抗浪涌贴片电阻 | ROHM的抗浪涌贴片电阻 | ||
行 648: | 行 648: | ||
ROHM的抗浪涌贴片电阻器,通过提高耐压特性、调整元件形状,与通用产品相比,确保了大额定功率。 | ROHM的抗浪涌贴片电阻器,通过提高耐压特性、调整元件形状,与通用产品相比,确保了大额定功率。 | ||
- | {{ ::r_what10_01.png |}} | + | {{ ::抗浪涌贴片电阻2.drawio.png?700 |}} |
### 焊接裂纹引起的贴片电阻器的阻值误差 | ### 焊接裂纹引起的贴片电阻器的阻值误差 | ||
行 730: | 行 730: | ||
长边电极型是通过增大电极尺寸来提高散热性,保证高额定功率的产品。但是,由于电极材料的增加等,与相同尺寸的通用品相比,成本方面处于劣势。 | 长边电极型是通过增大电极尺寸来提高散热性,保证高额定功率的产品。但是,由于电极材料的增加等,与相同尺寸的通用品相比,成本方面处于劣势。 | ||
- | {{ ::1684724126354.png |}} | + | {{ ::贴装低阻值电阻器的优势.drawio.png |}} |
在这点上,罗姆UCR系列如下图所示,是材料成本与规格平衡的优良产品。 | 在这点上,罗姆UCR系列如下图所示,是材料成本与规格平衡的优良产品。 | ||
行 743: | 行 743: | ||
* **额定功率比较** | * **额定功率比较** | ||
- | {{ ::1684723783682.png |}} | + | {{ ::额定功率比较.png?900 |}} |
通过采用背面贴装结构,不易受侧面或表面电极的额外电阻成分影响,还改善了温度引起的阻值变化(电阻温度系数)。 | 通过采用背面贴装结构,不易受侧面或表面电极的额外电阻成分影响,还改善了温度引起的阻值变化(电阻温度系数)。 |