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--- training_summer2019_scholarships [2019/06/16 21:51]
group003 [【奖学金发放】]
+++ training_summer2019_scholarships [2019/06/18 09:32] (当前版本)
group003 [【奖学金申请】]
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 # 硬禾实战营2019年暑期班奖学金细则
-“硬禾实战营研究生项目技能暑期班”培训费用：电子产品系统设计班为￥14980元/人，AI边缘计算FPGA班为￥19980元/人。\\
+硬禾理工学院致力于优秀电子行业人才培养，通过实战项目以高强度、快节奏的实战训练培养学员的专业技能、系统思维和职业素养。 \\
-为鼓励学员刻苦学习，引导优秀的人才投身到电子技术行业，硬禾理工学院携手全球知名半导体厂商为培训学员提供奖学金赞助，覆盖率达90%。
+为鼓励和引导优秀的人才投身到电子技术行业，硬禾理工学院向优秀候选学员提供奖学金赞助。如果你有良好的电子技术理论基础，立志成为最优秀的电子工程师，我们将很期待能收到你的申请。
 ###【奖学金分类】
-  * 励志奖学金（免除所有学习费用）1名
+  * 励志奖学金（免除所有学习费用）1名;
-  * 一等奖学金（￥7000元）覆盖率20%；
+  * 一等奖学金（￥7500元）2名；
-  * 二等奖学金（￥5000元）覆盖率30%；
+  * 二等奖学金（￥5000元）3名；
-  * 三等奖学金（￥3000元）覆盖率40%；
+  * 三等奖学金（￥3000元）5名；
 ###【奖学金申请】
-#### 申请对象：
-  * 立志成为最优秀的电子工程师；
-  * 对电子制作具有浓厚的兴趣；
-  * 具有扎实的电子技术理论基础；
 #### 申请流程：
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 （1）提交材料：
-  * 成绩单；
+  * 在校期间成绩单；
-  * 个人简历（包括学习或工作经历、项目或比赛经历）；
+  * 个人简历（包括学习或工作经历、项目或比赛经历，在校期间获得的校内或校外荣誉）；
+  * 毕业设计作品展示或毕业论文（大四毕业生及以上）
   * 家庭特别困难的需要提供家庭经济困难情况证明（可选）；
-  * 在校期间获得的校内或校外荣誉（可选）；
   * 推荐信（可选）；
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 #### 申请材料请以附件方式发送至邮箱：chenqiang@stepfpga.com
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 （2）审核材料，安排电话面试
-申请期限：2019年6月16日——2019年7月1日 \\
+申请期限：2019年6月16日——2019年7月2日 \\
 注：逾期未提交材料视为放弃奖学金，不再接受材料补交
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 ### 【奖学金评定】
-（1）评定条件：
+（1）评审参考条件：
-  * 符合申请对象要求，且申请资料完整，信息真实有效；
+  * 申请资料完整，信息真实有效；
-  * 学习成绩优秀，基础良好，吃苦耐劳，爱好电子技术；
+  * 学习成绩良好，基础扎实，吃苦耐劳，爱好电子技术；
   * 学习目标明确，有较强的理论分析能力和动手实践能力；
-  * 积极参与各项比赛，并在全国或地区比赛中获得成绩；
   * 社会实践，创新能力，综合素质等方面突出；
   * 思路清晰，表达能力强，有较强的团队意识；
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 ###【奖学金发放】
-奖学金评定以学员最终成绩为准，奖学金可折抵培训费，即， \\
+奖学金评定以学员最终成绩为准，奖学金可折抵培训费。
-一等奖学金者，学费减免7000元； \\
-二等奖学金者，学费减免5000元； \\
-三等奖学金者，学费减免3000元； \\
-获得励志奖学金，学费全部减免 \\
-奖学金评选及发放的解释权归属硬禾实战营评审委员会
+### 奖学金评选及发放的解释权归属硬禾理工学院评审委员会