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tr_what6 [2023/05/17 09:52] meiling |
tr_what6 [2023/05/17 11:04] (当前版本) meiling |
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- | ## 导通电阻 | + | ====== 导通电阻 ====== |
- | ### 何谓导通电阻? | + | |
- | MOSFET工作(启动)时,漏极和源极间的阻值称为导通电阻 (RDS(ON))。 | + | ===== 何谓导通电阻? ===== |
- | 数值越小,工作时的损耗(功率损耗)越小。 | + | |
+ | MOSFET工作(启动)时,漏极和源极间的阻值称为导通电阻 (RDS(ON))。数值越小,工作时的损耗(功率损耗)越小。 | ||
- | 关于导通电阻的电气特性 | ||
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+ | #### 关于导通电阻的电气特性 | ||
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晶体管的消耗功率用集电极饱和电压 (VCE(sat)) 乘以集电极电流(IC)表示。 | 晶体管的消耗功率用集电极饱和电压 (VCE(sat)) 乘以集电极电流(IC)表示。 | ||
- | (集电极损耗PC))=(集电极饱和电压VCE(sat) )x(集电极电流IC) | + | **(集电极损耗PC))=(集电极饱和电压VCE(sat) )x(集电极电流IC)** |
- | MOSFET的消耗功率是用漏极源极间导通电阻 (RDS(ON)) 计算。 | + | |
- | MOSFET消耗的功率PD用MOSFET自身具有的导通电阻乘以漏极电流(ID)的平方表示。 | + | MOSFET的消耗功率是用漏极源极间导通电阻 (RDS(ON)) 计算。MOSFET消耗的功率PD用MOSFET自身具有的导通电阻乘以漏极电流(ID)的平方表示。 |
- | (功率PD)=(导通电阻RDS(ON) ) x (漏极电流ID)2 | + | |
- | 此功率将变成热量散发出去。 | + | **(功率PD)=(导通电阻RDS(ON) ) x (漏极电流ID)2** |
- | MOSFET的导通电阻一般在Ω极以下,与一般的晶体管相比,消耗功率小。即发热小,散热对策简单。 | + | |
+ | 此功率将变成热量散发出去。MOSFET的导通电阻一般在Ω极以下,与一般的晶体管相比,消耗功率小。即发热小,散热对策简单。 | ||
+ | {{ ::1684288484950.png |}} | ||
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+ | 如左上图所示,栅极源极间电压越高,导通电阻越小。另外,栅极源极间电压相同的条件下,导通电阻因电流不同而不同。计算功率损耗时,需要考虑栅极源极间电压和漏极电流,选择适合的导通电阻。另外,如右上图所示,导通电阻因温度变化而变化,因此需要注意这一特性。 | ||
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+ | #### 导通电阻比较 | ||
+ | 一般MOSFET的芯片尺寸(表面面积)越大,导通电阻越小。 | ||
+ | 下图显示了不同尺寸的小型封装条件下,罗姆最小导通电阻值的比较。 | ||
+ | 封装尺寸越大可搭载的芯片尺寸就越大,因此导通电阻越小。 | ||
+ | 罗姆针对各种不同的封装尺寸,备有低导通电阻的产品。 | ||
+ | 选择更大尺寸的封装,导通电阻会更小。 | ||
+ | {{ ::1684292555800.png |}} | ||
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+ | 各封装的搜索页请点这里 | ||
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+ | * [[https://www.rohm.com.cn/products/mosfets?PS_PackageCommonCode=DFN0604-3|DFN0604 (0.6x0.4mm)]] | ||
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+ | * [[https://www.rohm.com.cn/products/mosfets?PS_PackageCommonCode=DFN1006-3|DFN1006 (1.0x0.6mm)]] | ||
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+ | * [[https://www.rohm.com.cn/products/mosfets?PS_PackageCommonCode=DFN2020-8S|DFN2020 (2.0x2.0mm)]] |