差别
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pad [2022/04/18 10:39] gongyu |
pad [2022/04/18 10:40] (当前版本) gongyu |
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| 行 3: | 行 3: | ||
| 焊盘（PAD）是为了将元器件的管脚固定在PCB上并将信号连接在板上。它有不同的形状和尺寸 - 在用CAD工具构建封装库的时候，要根据该器件的数据手册中的定义来设定。 | 焊盘（PAD）是为了将元器件的管脚固定在PCB上并将信号连接在板上。它有不同的形状和尺寸 - 在用CAD工具构建封装库的时候，要根据该器件的数据手册中的定义来设定。 | ||
| {{ :pcb_45.png |}} <WRAP centeralign> 焊盘 - PAD： 通过焊盘将元器件电气连接到电路板上 </WRAP> | {{ :pcb_45.png |}} <WRAP centeralign> 焊盘 - PAD： 通过焊盘将元器件电气连接到电路板上 </WRAP> | ||
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| + | 器件的管脚（Pin）通过焊盘固定在电路板上，并同其它焊盘进行电气连接。焊盘是器件的Footprint的重要组成部分。取决于器件的封装类型，它有贯穿上、下层的通孔（Through Hole）焊盘，也有只在顶层或底层的表面贴装（Surface Mount）焊盘，有的器件这两种焊盘都有；它们的形状和尺寸也是多样的 - 在用CAD工具构建元器件的封装的时候，要根据该器件的数据手册中的定义来正确设定，在使用工具自带的封装或从网上下载的封装的时候，一定要仔细检查，确保焊盘的大小满足器件手册里的规格要求。 | ||