差别
这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。
两侧同时换到之前的修订记录 前一修订版 | |||
lpc824_core16 [2020/08/05 18:58] gongyu |
lpc824_core16 [2020/08/11 01:37] (当前版本) gongyu |
||
---|---|---|---|
行 1: | 行 1: | ||
- | ### 基于NXP的LPC824/845的DIP16/邮票孔封装的核心模块 | + | ## 基于NXP的LPC824/845的DIP16/邮票孔封装的核心模块 |
- | #### 主要功能特性 | + | ### 1. 主要功能特性 |
* 基于NXP的LPC824/845 - 32位Cortex M0+ 控制器,主频工作到30MHz | * 基于NXP的LPC824/845 - 32位Cortex M0+ 控制器,主频工作到30MHz | ||
* 最多14个I/O,其中6个为数字/模拟复用 | * 最多14个I/O,其中6个为数字/模拟复用 | ||
行 8: | 行 8: | ||
{{ :lpc800-mcu-family-bd.jpg ?800 |LPC8xx系列控制器功能框图}} | {{ :lpc800-mcu-family-bd.jpg ?800 |LPC8xx系列控制器功能框图}} | ||
- | #### 产品图片 | + | ### 2. 产品图片 |
- | ##### 3D效果图 | + | #### 2.1 3D效果图 |
{{ :lpc824coremodule.png ?300 |核心模块3D效果图}} | {{ :lpc824coremodule.png ?300 |核心模块3D效果图}} | ||
- | ##### 实物图 | + | #### 2.2 实物图 |
- | #### 相关技术文档 | + | ### 3. 相关技术文档 |
* {{:lpc824v3.pdf|基于NXP的LPC824/845的DIP16/邮票孔封装的核心模块原理图}} | * {{:lpc824v3.pdf|基于NXP的LPC824/845的DIP16/邮票孔封装的核心模块原理图}} | ||
* [[https://www.nxp.com/products/processors-and-microcontrollers/arm-microcontrollers/general-purpose-mcus/lpc800-cortex-m0-plus-/low-cost-microcontrollers-mcus-based-on-arm-cortex-m0-plus-cores:LPC82X|LPC82x产品页面]] | * [[https://www.nxp.com/products/processors-and-microcontrollers/arm-microcontrollers/general-purpose-mcus/lpc800-cortex-m0-plus-/low-cost-microcontrollers-mcus-based-on-arm-cortex-m0-plus-cores:LPC82X|LPC82x产品页面]] | ||
* [[https://www.nxp.com/docs/zh/data-sheet/LPC82X.pdf|LPC82x产品数据手册]] | * [[https://www.nxp.com/docs/zh/data-sheet/LPC82X.pdf|LPC82x产品数据手册]] | ||
* [[http://www.wch.cn/products/CH340.html|南京沁恒的CH340E产品页面]] | * [[http://www.wch.cn/products/CH340.html|南京沁恒的CH340E产品页面]] |