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--- learntodesignpcb4 [2019/05/25 15:07]
gongyu
+++ learntodesignpcb4 [2019/05/25 15:32] (当前版本)
gongyu [4.11 测试电路]
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 PCB设计是硬件工程师必备的技能，要修成优秀的硬件工程师就要先了解与PCB相关的一些基本概念，以在具体的设计过程中把握住核心的要点。
-#### 4.1 PCB的功能
+### 4.1 PCB的功能
 {{ :produktspektrum_570_res01.jpg |}}<WRAP centeralign> 印刷电路板 - PCB：Printed Circuit Board </WRAP>
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 {{ :pcb_41.png |}}<WRAP centeralign>  PCB的功能 - 将不同的元器件放置在上面，并能够将这些元器件进行电气连接 </WRAP>
-#### 4.2 PCB和PCBA
+### 4.2 PCB和PCBA
 PCB和PCBA是两个概念，也是两道工序。PCB加工是基于工程师提供的Gerber文件将设计变成实际的电路板（没有安装元器件的裸板）的过程，国内非常有名的PCB加工厂有金百泽、兴森快捷等；PCBA是PCB Assembly的缩写，也就是在已经加工好的PCB板上将元器件焊接、安装上去的过程，PCBA的厂商通过贴片机、手工焊接等方式将元器件焊接在PCB板上，像深圳的汉普、金百泽、苏州的易德龙等都是PCBA领域比较专业而且有规模的企业。当然也有不少企业既做PCB生产，又做PCBA的业务，比如金百泽。
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   * 表面贴装方式（Surface mount）- 元器件只出现在一个Layer上
-#### 4.3 表面贴装器件（SMD）
+### 4.3 表面贴装器件（SMD）
 {{ :pcb_44.png |}} <WRAP centeralign>表面贴装（SMT）器件的使用 </WRAP>
 SMD - Surface Mount Device，翻译过来叫表面贴装的元器件，SMT - Surface Mount Technology，翻译过来就是表面贴装技术或表面贴装工艺，简称“表面贴装”。SMD在PCB上使用的主要特性有如下几点：
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   * 器件的起始脚（第一个管脚）需要定义清楚，有时采用不同形状的焊盘来表示
-#### 4.4 走线 - Track(Trace)
+### 4.4 走线 - Track(Trace)
-#### 4.5 焊盘（PAD）
+### 4.5 焊盘（PAD）
 焊盘（PAD）是为了将元器件的管脚固定在PCB上并将信号连接在板上。它有不同的形状和尺寸 - 在用CAD工具构建封装库的时候，要根据该器件的数据手册中的定义来设定。
 {{ :pcb_45.png |}} <WRAP centeralign> 焊盘 - PAD： 通过焊盘将元器件电气连接到电路板上 </WRAP>
-#### 4.6 分层（Layer）
+### 4.6 分层（Layer）
 PCB是分层的，每一层的功能和定义是不同的，从该页中可以看出除了连接信号的层之外，还有一些用于加工、安装以及指示的层。在用CAD工具设计PCB的时候一定要清晰理解这些层的含义和作用，正确地进行layer的设置和使用。
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 - Paste mask layer - 锡膏保护层，SMD贴片层
-#### 4.7 过孔（Via）
+### 4.7 过孔（Via）
 能够让电流通过的圆孔，可以将不同层的走线进行连接
 过孔类似电路板上的“地下通道”或“过街天桥”，在电路板上用于跨层走线的时候连接不同层之间的信号的，根据连接的信号层的设置，过孔主要分为如下三种：
-{{ :pcb_47.png |}}
+{{ :pcb_47.png |}} <WRAP centeralign> 三种过孔 </WRAP>
   * 通孔（through hole）- 连通了上下两层，上下都可见
   * 埋孔（Buried via）- 在电路板内部，连接电路板内部的两个层，表面上看不到
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 过孔的形状和尺寸也不是随便设置的，它取决于连接的信号的特性以及PCB加工厂的工艺要求。
-#### 4.8 丝印（Silk Screen、Overlay）
+### 4.8 丝印（Silk Screen、Overlay）
 在PCB上丝印被用来标记元器件的轮廓、方向、编号、备注信息以方便辨识，其名称在不同的EDA软件中叫法不同，比如在Altium Designer顶层的丝印就称为Top overlayer，底层的丝印被被称为Bottom overlay
+{{ :silk-screen-pcb-board-for-oem.jpg |}} <WRAP centeralign>PCB上的丝印</WRAP>
 用于标记元器件轮廓、方向等信息的丝印在创建元器件的封装库的时候就设定好了，但其标注文字内容、字体和大小都是可以根据显示效果修改的。PCB上丝印的字体要大小适中，放置的位置一定要注意，不要放置在焊盘或过孔上，从而导致实际的PCB上面的信息阅读困难。
-#### 4.9 阻焊（Solder Mask或 Stop Mask）
+### 4.9 阻焊（Solder Mask或 Stop Mask）
 阻焊 - 为了防止不该连接的信号线由于焊接导致短路，特意在PCB上有一个阻焊层进行保护， 在上下两层没有焊盘的地方上的一层用于绝缘的绿油层，防止焊锡将不同的net的两根连线短路。
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-#### 4.10 定位孔 - Mounting hole
+### 4.10 定位孔 - Mounting hole
-#### 4.11 测试电路
-面包板 + 穿孔的元器件 &nbsp;+突破板, SMD到穿孔转换板 + 连线
-除了工程师针对项目自己设计的PCB之外，日常还会用到一些其它的板卡和附件用于测试、评估、前期开发等，这些都是工程师在实验室中常备的物料。
+### 4.11 测试电路
+除了工程师针对项目自己设计的PCB之外，日常还会用到一些其它的板卡和附件用于测试、评估、前期开发等，这些都是工程师在实验室中常备的物料。
+{{ :pcb_48.png |}} <WRAP centeralign> 一些常用的测试电路 </WRAP>
-#### 4.12 用于简单原理验证的原型板（Prototype）
+### 4.12 用于简单原理验证的原型板（Prototype）
 由于设计、加工、调试PCB的周期比较长，成本也比较高，多数情况下在正式设计PCB之前，我们会用一些原型板比如面包板、多孔板、铜箔板对电路进行初步的验证。注意：面包板比较常用，但是其高频性能比较差，只能对低频、低速的电路进行验证，而且面包板只适合穿孔封装的器件。
+{{ :pcb_49.png |}} <WRAP centeralign> 一些常用的原型板 </WRAP>
-#### 4.13 为电路设计和元器件选型提供参考的开发板
+### 4.13 为电路设计和元器件选型提供参考的开发板
 为方便工程师的设计，器件生产原厂以及他们的设计服务公司（一般称为IDH）、民间的板卡开发公司等都会提供一些功能强大、使用灵活的评估板、开发板以及功能模块。有效利用好这些板卡或模块可以迅速验证自己的方案设计，降低不必要的前期风险，大大加速项目的开发进度。
+{{ :pcb_410.png |}} <WRAP centeralign> 一些常用的开发板 </WRAP>