差别
这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。
|
learntodesignpcb16 [2019/05/22 00:38] gongyu 创建 |
learntodesignpcb16 [2019/05/22 01:09] (当前版本) gongyu |
||
|---|---|---|---|
| 行 1: | 行 1: | ||
| - | # 第十六章：PCB设计- 多层板设计要点 | + | ## 第十六章：PCB设计- 多层板设计要点 |
| - | ## 多层板 | + | ### 多层板 |
| - | ### 4层以上 | + | #### 4层以上 |
| - | ### 4、6、8、12…….64 | + | #### 4、6、8、12…….64 |
| - | ### Top和Bottom层用于元器件 | + | #### Top和Bottom层用于元器件 |
| - | ### 内部层用于走线、电源平面和地平面 | + | #### 内部层用于走线、电源平面和地平面 |
| - | ### 板卡尺寸受限、器件走线要求、性能要求 | + | #### 板卡尺寸受限、器件走线要求、性能要求 |
| - | ## 优点 | + | ### 优点 |
| - | ### 节省面积、高装配密度 | + | #### 节省面积、高装配密度 |
| - | ### 降低整体重量，减少外部连线 | + | #### 降低整体重量，减少外部连线 |
| - | ### 设计灵活 - 更多的走线空间 | + | #### 设计灵活 - 更多的走线空间 |
| - | ### 满足EMC、信号完整性性能要求 | + | #### 满足EMC、信号完整性性能要求 |
| - | ## 缺点 | + | ### 缺点 |
| - | ### 加工成本高 - 专用的生产设备 | + | #### 加工成本高 - 专用的生产设备 |
| - | ### 较长的产品周期 | + | #### 较长的产品周期 |
| - | ### 设计工具贵 | + | #### 设计工具贵 |
| - | ### 测试方法要求比较高 | + | #### 测试方法要求比较高 |
| - | ### 维修困难 | + | #### 维修困难 |
| - | ## 多层设计步骤 | + | ### 多层设计步骤 |
| - | ### 确认元器件库是针对多层设计的 | + | #### 确认元器件库是针对多层设计的 |
| - | ### 了解PCB制板厂的要求 - 过孔、走线、层数 | + | #### 了解PCB制板厂的要求 - 过孔、走线、层数 |
| - | ### 设定层数并分配各层的功能 | + | #### 设定层数并分配各层的功能 |
| - | ## 0V平面的作用 | + | ### 0V平面的作用 |
| - | ### 降低路径阻抗，解决多数的EMC问题、信号完整性问题 | + | #### 降低路径阻抗，解决多数的EMC问题、信号完整性问题 |
| - | ### 在高频电流和噪声大的IC下面起到镜像面的作用，降低了共模发射 | + | #### 在高频电流和噪声大的IC下面起到镜像面的作用，降低了共模发射 |
| - | ### 平面的大小超出信号层边沿3W（走线到0V平面的距离）的距离 | + | #### 平面的大小超出信号层边沿3W（走线到0V平面的距离）的距离 |
| - | ## 多层板层叠 - 4层板 | + | ### 多层板层叠 - 4层板 |
| - | ### 信号层永远要紧邻一个平面，以降低环路区域 | + | #### 信号层永远要紧邻一个平面，以降低环路区域 |
| - | ### 电源和地平面尽可能贴近以最大化去偶电容的效应，降低地平面上的噪声 | + | #### 电源和地平面尽可能贴近以最大化去偶电容的效应，降低地平面上的噪声 |
| - | ### 高速信号最好在“平面”之间的内嵌层上走线，这样相邻的平面会阻隔高速信号的辐射 | + | #### 高速信号最好在“平面”之间的内嵌层上走线，这样相邻的平面会阻隔高速信号的辐射 |
| - | ### 多个地平面会很有帮助的 - 降低地平面（参考平面）的阻抗进而降低共模辐射 | + | #### 多个地平面会很有帮助的 - 降低地平面（参考平面）的阻抗进而降低共模辐射 |
| - | ## 多层板层叠 - 6层板 | + | ### 多层板层叠 - 6层板 |
| - | ### 性能同4层板，多了布线空间 | + | #### 性能同4层板，多了布线空间 |
| - | ### 加强了对高速信号的干扰屏蔽 | + | #### 加强了对高速信号的干扰屏蔽 |
| - | ## “高速信号”的传输延迟 | + | ### “高速信号”的传输延迟 |
| - | ### 对于上升沿为1ns的高速信号，板内超过3inch ～7.6cm传输线上的阻抗变化就会影响到信号传输的质量 | + | #### 对于上升沿为1ns的高速信号，板内超过3inch ～7.6cm传输线上的阻抗变化就会影响到信号传输的质量 |
| - | ## 器件同平面的连接 | + | ### 器件同平面的连接 |
| - | ### 加宽、减短从焊盘或过孔到0V平面之间的走线 | + | #### 加宽、减短从焊盘或过孔到0V平面之间的走线 |
| - | ### 降低元器件层和0V平面层之间的间距 - 降低过孔的长度进而降低过孔的阻抗 | + | #### 降低元器件层和0V平面层之间的间距 - 降低过孔的长度进而降低过孔的阻抗 |
| - | ### 最好将载流方向相反的过孔靠近 - 差分信号线 | + | #### 最好将载流方向相反的过孔靠近 - 差分信号线 |
| - | ## 减少不必要的过孔 | + | ### 减少不必要的过孔 |
| - | ### 跨层走线连接是通过各种过孔实现的，要注意盲孔、埋孔 | + | #### 跨层走线连接是通过各种过孔实现的，要注意盲孔、埋孔 |
| - | ### 板子上每个过孔都会带来1nH的附加电感和高至0.5pF的电容 | + | #### 板子上每个过孔都会带来1nH的附加电感和高至0.5pF的电容 |
| - | ### 等效为一个低通滤波器，带来信号延迟，影响板子的高频性能 | + | #### 等效为一个低通滤波器，带来信号延迟，影响板子的高频性能 |
| - | ## 20H规则 - 降低边缘场辐射 | + | ### 20H规则 - 降低边缘场辐射 |
| - | ### 在任何边缘，地平面都超出电源平面20H的距离，以降低边缘场的辐射 | + | #### 在任何边缘，地平面都超出电源平面20H的距离，以降低边缘场的辐射 |
| - | ## 3W规则 - 降低交调 | + | ### 3W规则 - 降低交调 |
| - | ### 交调（CrossTalk）：相邻的走线之间通过电容耦合造成的干扰 | + | #### 交调（CrossTalk）：相邻的走线之间通过电容耦合造成的干扰 |
| - | ### 两根相邻的平行走线的中心距离至少不能低于线宽的3倍 | + | #### 两根相邻的平行走线的中心距离至少不能低于线宽的3倍 |
| - | ## 保护/并联走线 | + | ### 保护/并联走线 |
| - | ### 保护走线最好在两端都接地 | + | #### 保护走线最好在两端都接地 |
| - | ### 如果保护线比较长，最好是多点接到地平面，两点之间的距离为信号波长的20分之一 | + | #### 如果保护线比较长，最好是多点接到地平面，两点之间的距离为信号波长的20分之一 |
| - | ### 最好在关键的信号线下面加入并行的走线 - 隔离电场 | + | #### 最好在关键的信号线下面加入并行的走线 - 隔离电场 |
| - | ## 关键器件的位置 | + | ### 关键器件的位置 |
| - | ### 高速数字器件和晶体产生高密度的近场辐射 | + | #### 高速数字器件和晶体产生高密度的近场辐射 |
| - | ### 在这些器件下面放置连续的镜像平面终结辐射场 | + | #### 在这些器件下面放置连续的镜像平面终结辐射场 |
| - | ### 数字信号的IC如果其上升时间2ns或着模拟器件工作频率在200MHz以上的，在其下面应该有一个一体的平面超出其边缘至少5mm | + | #### 数字信号的IC如果其上升时间2ns或着模拟器件工作频率在200MHz以上的，在其下面应该有一个一体的平面超出其边缘至少5mm |