显示源文件讨论修订记录反向链接回到顶部 Share via Share via...最近更改Send via e-Mail打印Permalink × 目录 第十五章：PCB设计 - 可制造性设计：优化器件/系统组装 产品生命周期 设计 生产 销售 产品常见问题 DFX DFF（Fabrication）- 可加工性设计 DFA（Assembly）- 可装配性设计 DFR（Reliability）- 可靠性设计 DFS（Serviceability）- 可服务型设计 DFT（Testing）- 可测试性设计 DFM（Manufacturability）- 可制造性设计 DFMA - DFA + DFM DFM的目标 保证产品质量和可靠性 缩短开发和生产周期 降低产品成本 提高加工效率 DFM设计原则 尽量少出错，减少上市时间！ 了解PCB加工、组装工艺要求 从机械、电子两方面共同考虑对设计的要求和限制 对其它系统的影响以及其它系统带来的影响 预测加工误差导致的风险 - 线间距、孔距、孔间距等 DRC和DFM的关系 DRC - Design Rule Check，能帮助DFM 导通孔、元器件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽、线间距设计 通过了DRC并不意味着能够满足DFM要求 DFM分析工具非常贵，需要加强同PCB制造厂商工程师的沟通 DFM工具 DFM工具检查的内容 器件的选择 影响成本及焊接合格率 穿孔器件还是贴片器件？ 值尽可能统一 封装尽可能统一 板材的选择 层数的选择 板材料的选择 工艺的选择 丝印 板上的文字是你同加工工人之间唯一的沟通手段 一个小小的错误有可能造成整个板子或整盘板子都无效 与装配、调试、接线有关 - 型号、外型、版本 元器件编号的放置 - 器件安装后不能遮挡 测试 问题消灭在产品送给客户前，根据客户的环境进行充分的可靠性测试 做测试夹具 反复测试、老化试验 抽样压力测试 其它与工艺相关的设计 自动化生产需要的传送边、定位孔、光学定位符号 拼板 与检查、维修、测试有关的元器件间距、测试焊盘设计 与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间 **这是本文档旧的修订版！** 第十五章：PCB设计 - 可制造性设计：优化器件/系统组装 产品生命周期 设计 生产 销售 产品常见问题 DFX DFF（Fabrication）- 可加工性设计 DFA（Assembly）- 可装配性设计 DFR（Reliability）- 可靠性设计 DFS（Serviceability）- 可服务型设计 DFT（Testing）- 可测试性设计 DFM（Manufacturability）- 可制造性设计 DFMA - DFA + DFM DFM的目标 保证产品质量和可靠性 缩短开发和生产周期 降低产品成本 提高加工效率 DFM设计原则 尽量少出错，减少上市时间！ 了解PCB加工、组装工艺要求 从机械、电子两方面共同考虑对设计的要求和限制 对其它系统的影响以及其它系统带来的影响 预测加工误差导致的风险 - 线间距、孔距、孔间距等 DRC和DFM的关系 DRC - Design Rule Check，能帮助DFM 导通孔、元器件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽、线间距设计 通过了DRC并不意味着能够满足DFM要求 DFM分析工具非常贵，需要加强同PCB制造厂商工程师的沟通 DFM工具 DFM工具检查的内容 器件的选择 影响成本及焊接合格率 穿孔器件还是贴片器件？ 值尽可能统一 封装尽可能统一 板材的选择 层数的选择 板材料的选择 工艺的选择 丝印 板上的文字是你同加工工人之间唯一的沟通手段 一个小小的错误有可能造成整个板子或整盘板子都无效 与装配、调试、接线有关 - 型号、外型、版本 元器件编号的放置 - 器件安装后不能遮挡 测试 问题消灭在产品送给客户前，根据客户的环境进行充分的可靠性测试 做测试夹具 反复测试、老化试验 抽样压力测试 其它与工艺相关的设计 自动化生产需要的传送边、定位孔、光学定位符号 拼板 与检查、维修、测试有关的元器件间距、测试焊盘设计 与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间