差别
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learntodesignpcb15 [2019/05/22 00:37] gongyu 创建 |
learntodesignpcb15 [2019/05/22 01:07] (当前版本) gongyu |
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| - | # 第十五章：PCB设计 - 可制造性设计：优化器件/系统组装 | + | ## 第十五章：PCB设计 - 可制造性设计：优化器件/系统组装 |
| - | ## 产品生命周期 | + | ### 产品生命周期 |
| - | ### 设计 | + | #### 设计 |
| - | ### 生产 | + | #### 生产 |
| - | ### 销售 | + | #### 销售 |
| - | ## 产品常见问题 | + | ### 产品常见问题 |
| - | ## DFX | + | ### DFX |
| - | ### DFF（Fabrication）- 可加工性设计 | + | #### DFF（Fabrication）- 可加工性设计 |
| - | ### DFA（Assembly）- 可装配性设计 | + | #### DFA（Assembly）- 可装配性设计 |
| - | ### DFR（Reliability）- 可靠性设计 | + | #### DFR（Reliability）- 可靠性设计 |
| - | ### DFS（Serviceability）- 可服务型设计 | + | #### DFS（Serviceability）- 可服务型设计 |
| - | ### DFT（Testing）- 可测试性设计 | + | #### DFT（Testing）- 可测试性设计 |
| - | ### DFM（Manufacturability）- 可制造性设计 | + | #### DFM（Manufacturability）- 可制造性设计 |
| - | ### DFMA - DFA + DFM | + | #### DFMA - DFA + DFM |
| - | ## DFM的目标 | + | ### DFM的目标 |
| - | ### 保证产品质量和可靠性 | + | #### 保证产品质量和可靠性 |
| - | ### 缩短开发和生产周期 | + | #### 缩短开发和生产周期 |
| - | ### 降低产品成本 | + | #### 降低产品成本 |
| - | ### 提高加工效率 | + | #### 提高加工效率 |
| - | ## DFM设计原则 | + | ### DFM设计原则 |
| - | ### 尽量少出错，减少上市时间！ | + | #### 尽量少出错，减少上市时间！ |
| - | ### 了解PCB加工、组装工艺要求 | + | #### 了解PCB加工、组装工艺要求 |
| - | ### 从机械、电子两方面共同考虑对设计的要求和限制 | + | #### 从机械、电子两方面共同考虑对设计的要求和限制 |
| - | ### 对其它系统的影响以及其它系统带来的影响 | + | #### 对其它系统的影响以及其它系统带来的影响 |
| - | ### 预测加工误差导致的风险 - 线间距、孔距、孔间距等 | + | #### 预测加工误差导致的风险 - 线间距、孔距、孔间距等 |
| - | ## DRC和DFM的关系 | + | ### DRC和DFM的关系 |
| - | ### DRC - Design Rule Check，能帮助DFM | + | #### DRC - Design Rule Check，能帮助DFM |
| - | ### 导通孔、元器件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽、线间距设计 | + | #### 导通孔、元器件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽、线间距设计 |
| - | ### 通过了DRC并不意味着能够满足DFM要求 | + | #### 通过了DRC并不意味着能够满足DFM要求 |
| - | ### DFM分析工具非常贵，需要加强同PCB制造厂商工程师的沟通 | + | #### DFM分析工具非常贵，需要加强同PCB制造厂商工程师的沟通 |
| - | ## DFM工具 | + | ### DFM工具 |
| - | ### DFM工具检查的内容 | + | #### DFM工具检查的内容 |
| - | ## 器件的选择 | + | ### 器件的选择 |
| - | ### 影响成本及焊接合格率 | + | #### 影响成本及焊接合格率 |
| - | ### 穿孔器件还是贴片器件？ | + | #### 穿孔器件还是贴片器件？ |
| - | ### 值尽可能统一 | + | #### 值尽可能统一 |
| - | ### 封装尽可能统一 | + | #### 封装尽可能统一 |
| - | ## 板材的选择 | + | ### 板材的选择 |
| - | ### 层数的选择 | + | #### 层数的选择 |
| - | ### 板材料的选择 | + | #### 板材料的选择 |
| - | ### 工艺的选择 | + | #### 工艺的选择 |
| - | ## 丝印 | + | ### 丝印 |
| - | ### 板上的文字是你同加工工人之间唯一的沟通手段 | + | #### 板上的文字是你同加工工人之间唯一的沟通手段 |
| - | ### 一个小小的错误有可能造成整个板子或整盘板子都无效 | + | #### 一个小小的错误有可能造成整个板子或整盘板子都无效 |
| - | ### 与装配、调试、接线有关 - 型号、外型、版本 | + | #### 与装配、调试、接线有关 - 型号、外型、版本 |
| - | ### 元器件编号的放置 - 器件安装后不能遮挡 | + | #### 元器件编号的放置 - 器件安装后不能遮挡 |
| - | ## 测试 | + | ### 测试 |
| - | ### 问题消灭在产品送给客户前，根据客户的环境进行充分的可靠性测试 | + | #### 问题消灭在产品送给客户前，根据客户的环境进行充分的可靠性测试 |
| - | ### 做测试夹具 | + | #### 做测试夹具 |
| - | ### 反复测试、老化试验 | + | #### 反复测试、老化试验 |
| - | ### 抽样压力测试 | + | #### 抽样压力测试 |
| - | ## 其它与工艺相关的设计 | + | ### 其它与工艺相关的设计 |
| - | ### 自动化生产需要的传送边、定位孔、光学定位符号 | + | #### 自动化生产需要的传送边、定位孔、光学定位符号 |
| - | ### 拼板 | + | #### 拼板 |
| - | ### 与检查、维修、测试有关的元器件间距、测试焊盘设计 | + | #### 与检查、维修、测试有关的元器件间距、测试焊盘设计 |
| - | ### 与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间 | + | #### 与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间 |