第十一章：PCB设计之元器件布局策略 - 元器件布局：最耗时、最难、需要兼顾多种需求
核心要点
不建议自动布局，几乎没用
未完成布局，尽量不要布线，随时根据review可能调整
综合考虑：机械结构、散热、将来布线的方便性、电磁干扰、可靠性、信号完整性、先主后次
器件的摆放在保证关键器件的位置需求之外，要考虑到布局的规整、板卡的美观，尤其是无源器件的排列方向
布局完成以后可以对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使PCB板中的有关信息与原理图一致
器件编号/名称摆放位置规则、易读、风格统一
布局步骤1 - 结构要求
根据需要划定外形轮廓，根据与外界的连接要求放置连接器
机械结构方面 - 外部接插件、显示器件等的安放位置应整齐，从3D角度考虑，板内部接插件应考虑总装时机箱内线束的美观，较重元器件应该分散放置
散热方面 - 散热器、风扇，与周围的电解电容、晶振等怕热器件隔开；竖放的板子发热器件放在板子最上面，双面放器件时底层不放发热的器件
电磁干扰方面 - 高频器件、EMI考虑，预留保护地线的走线空间、总线信号的成组分布、微小信号的抗干扰隔离带的空间和保护、差分信号的成对出现
设计禁止布线层和机械结构：物理尺寸、定位孔/安装孔的位置、接插件的位置、禁止布线层的位置，标准板可调用现有的向导
无物理限制的板卡尺寸设定
大小适中：
- 过大 - 线条长、阻抗增加、抗噪声能力下降、成本增加
- 过小 - 散热不好，易受临近线条干扰
- 整体美观 - 布局均衡、疏密有致
成本：
- 板子的层数 - 根据尺寸、性能要求和器件的封装决定
- 单板的面积 - 大小适中、加工方便
- 加工成本
- 拼板
- 原材料利用率：1020mm1020mm和1020mm1220mm居多