差别
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| 两侧同时换到之前的修订记录 前一修订版 | |||
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kicadlayers [2022/04/10 11:45] gongyusu |
kicadlayers [2022/04/10 11:45] (当前版本) gongyusu |
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| 行 41: | 行 41: | ||
| **封装编辑器的限制** | **封装编辑器的限制** | ||
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| 封装编辑器中的SMD焊盘只能放置在顶层或底层。 | 封装编辑器中的SMD焊盘只能放置在顶层或底层。 | ||
| THT焊盘通常使用*.CU以表示它贯穿所有的铜层。 | THT焊盘通常使用*.CU以表示它贯穿所有的铜层。 | ||