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--- kicadlayers [2022/04/10 11:31]
gongyusu 创建
+++ kicadlayers [2022/04/10 11:45] (当前版本)
gongyusu
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-## PcbNew和封装编辑器中的层
+## PcbNew和封装编辑器中的层 - layer
-PCB是一个三维物体，不同的材料堆叠在一起。
+PCB是三维的，用不同的材料堆叠在一起。如果一个设计师说他们想要设计一个两层的板，那么他们通常意味着这个板将有两个铜层，4层板有4层铜层，以此类推。除了这些铜层之外，还有其它技术和文档层可用。
-如果一个设计师说他们想要设计一个2层的板，那么他们通常意味着这个板将有两个铜层。4层板有4层铜层，以此类推。除了这些铜层之外，还有其他技术和文档层可用。
-@dchisholm的这篇文章是一个很好的介绍性读物:有什么方法可以让屏幕更容易理解吗?
 在KiCad中，可以使用以下层:
+  * 有正面和背面版本的图层以f(正面)和b(背面)开头。
+  * F.Cu、B.Cu层为铜层。
+    * 如果有额外的铜层，他们使用名称在[数字]。默认情况下铜。
+    * 铜层的名称可由设计师更改。
+  * F.Silk和B.Silk定义了丝印层上的艺术品。
+    * 通常这是印刷在板上的白色艺术品。
+    * 如果有空间，那么它通常有一个外形轮廓，极性标记和引用指示符。
+    * 要知道暴露铜的最小间隙和最小线宽要求(导致最小文本尺寸要求。)
+  * F.Mask和B.Mask定义无焊接掩膜的区域。
+    * 它是覆盖在板上的胶片的负片。
+  * F.Paste和B.Paste定义将被锡膏覆盖的区域(在数据表中通常称为模板)。
+    * 用于表面安装器件的回流焊。
+  * Edge.cuts:这一层用于与制造商沟通最后的板形状应该看起来像什么。
+    * 边切不包含自交。
+    * 边切上的多边形必须是连续且闭合的。
+    * 允许有内部切口。
+  * F.Adhes和B.Adhes是定义粘合剂(=胶水)区域的层。
+    * 仅当回流时组件在底部时才需要焊接。(即使底部有组件，也不总是需要的。如果您需要为您的板定义它，请与您的制造商协商。)
+  * F.CrtYd和B.CrtYd被用来定义一个庭院区域。
+    * 庭院定义了其他组件不应该在哪里放置。
+      * 这个区域的大小取决于你的制造功能。
+      * 这也取决于你的需求。(如果你想要这种可能性要重做pcb，你可能需要一个比较大的面积到你不打算这么做的时候。)
+      * 在官方库中使用的规则在KLC中定义规则F5.3，并与行业标准紧密一致。
+    * 这一层检查自KiCad版本5以来的违规。
+      * KiCad要求这一层上的每一幅图都代表一个封闭的多边形(使用法线绘制工具绘制)。
+      * 允许有内部断口。
+  * F.Fab和B.Fab是文档层。
+    * 这些是用来与板组装公司和用户文档的通信。
+    * 它通常有部分主体的轮廓(名义或最大尺寸，取决于您的特殊需求)。
+    * 在这一层上有极性标记是常见的。
+    * 参考和值字段通常在这一层。(这可能是唯一的地方，这些是发现高密度板，因为没有足够的空间丝网印刷文本。Fab text没有和真丝一样的最小尺寸要求。)
+  * Dwgs.User和Cmts.User用于用户图纸和评论
+    * 在官方库中，这一层用于与用户通信的足迹。(例如告诉他们哪里应该设置禁区因为KiCad不直接支持它们)
+  * Eco1和Eco2是没有明确目的的层。(用户他们想干什么就干什么。它们不用于封装由官方库提供。)
+  * 页边距层:是否定义相对于切边的页边距。
+    * 没有DRC检查来验证没有铜特征违反边界定义。
-•有正面和背面版本的图层以f(正面)和b(背面)开头。
+**封装编辑器的限制**
-•F.Cu、B.Cu层为铜层。
-如果有额外的铜层，他们使用名称
-在[数字]。默认情况下铜。
-铜层的名称可由设计师更改。
-•f .丝绸和b .丝绸定义了丝印层上的艺术品。
-通常这是印刷在板上的白色艺术品。
-如果有空间，那么它通常有一个身体轮廓，极性
-标记和引用指示符。
-要知道暴露铜的最小间隙和最小线宽要求。(导致最小文本尺寸要求。)
-•f .掩膜和b .掩膜定义无焊接掩膜的区域。
-它是覆盖在板上的胶片的负片。
-•f .膏和b .膏定义将被锡膏覆盖的区域(在数据表中通常称为模板)。
-用于表面安装器件的回流焊。
-•边缘。切割:这一层用于与制造商沟通
-最后的板形状应该看起来像什么。
-边切不包含自交。
-边切上的多边形必须是连续且闭合的。
-允许有内部切口。
-•F.Adhes和B.Adhes是定义粘合剂(=胶水)区域的层。
-仅当回流时组件在底部时才需要
-焊接。(即使底部有组件，也不总是需要的。如果您需要为您的板定义它，请与您的制造商协商。)
-F.CrtYd和B.CrtYd被用来定义一个庭院区域。
-庭院定义了其他组件不应该在哪里
-放置。
-这个区域的大小取决于你的制造
-功能。
-这也取决于你的需求。(如果你想要这种可能性
-要重做pcb，你可能需要一个比较大的面积
-到你不打算这么做的时候。)
-在官方库中使用的规则在KLC中定义
-规则F5.3，并与行业标准紧密一致。
-这一层检查自KiCad版本5以来的违规。
-⁃KiCad要求这一层上的每一幅图都代表一个封闭的多边形(使用法线绘制工具绘制)。
-⁃允许有内部断口。
-•F.Fab和B.Fab是文档层。这些是用来与板组装公司和用户文档的通信。它通常有部分主体的轮廓(名义或最大尺寸，取决于您的特殊需求)。在这一层上有极性标记是常见的。参考和值字段通常在这一层。(这可能是唯一的地方，这些是发现高密度板，因为没有足够的空间丝网印刷文本。Fab text没有和真丝一样的最小尺寸要求。)
-•dwg。用户和cmt。用户用于用户图纸和评论。在官方库中，这一层用于与用户通信的足迹。(例如告诉他们哪里应该设置禁区因为KiCad不直接支持它们)
-•Eco1和Eco2是没有明确目的的层。(用户他们想干什么就干什么。它们不用于封装由官方库提供。)
-•页边距层:是否定义相对于切边的页边距。
-没有DRC检查来验证没有铜特征违反边界定义。
-封装编辑器的限制
 封装编辑器中的SMD焊盘只能放置在顶层或底层。
 THT焊盘通常使用*.CU以表示它贯穿所有的铜层。