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kicad6via [2022/07/11 17:54] liping |
kicad6via [2022/07/13 18:02] (当前版本) liping |
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过孔的形状和插件焊盘的形状非常的相似,但是插件焊盘的铜是裸漏出来的,一般简单的电路,我们在布局走线的时候可以在一层完成,但当电路变得复杂的时候只在一层布线是满足不了我们的需求的,此时我们就需要借助过孔,增加布局的面积。 | 过孔的形状和插件焊盘的形状非常的相似,但是插件焊盘的铜是裸漏出来的,一般简单的电路,我们在布局走线的时候可以在一层完成,但当电路变得复杂的时候只在一层布线是满足不了我们的需求的,此时我们就需要借助过孔,增加布局的面积。 | ||
过孔还分为很多种,如图我们可以看到层与层之间的互连类型, | 过孔还分为很多种,如图我们可以看到层与层之间的互连类型, | ||
- | 对于通孔来说我们一般都称作为定位孔,一般分布在板子的四周,用于安装固定使用{{ ::via4.png |}}<WRAP centeralign> 图层之间互连类型</WRAP> | + | |
+ | 对于通孔来说我们一般都称作为定位孔,一般分布在板子的四周,用于安装固定使用, | ||
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+ | 如图过孔,过孔是贯穿顶层和顶层得孔,和每一层都有连接; | ||
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+ | 埋孔是连接内层的孔,比如在四层板中,埋孔是连接In1.Cu 和 In2.Cu层的; | ||
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+ | 盲孔也是连接两层的孔,但是和盲孔不同的是,但是盲孔的两层一层是里面的层,另外一层必须是顶层或者底层; | ||
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+ | 在高度密度板中,我们还可以选择另外一个方式就是微孔,微孔和其他过孔不同是,普通的过孔是采用机械钻头,而微孔是使用高功率的激光进行打孔的,激光的使用使显著减小通道的直径成为可能。 | ||
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