差别
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kicad6via [2022/07/11 16:36] liping |
kicad6via [2022/07/13 18:02] (当前版本) liping |
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| 如图，我们可以看到一个PCB的正反两面，左边这个图片中箭头指着的这个位置就是分布在顶层的两个过孔，右边这个图片就是PCB的底部，我们可以看到同样的两个过孔。 | 如图，我们可以看到一个PCB的正反两面，左边这个图片中箭头指着的这个位置就是分布在顶层的两个过孔，右边这个图片就是PCB的底部，我们可以看到同样的两个过孔。 | ||
| - | {{ ::via001.png |}} | + | {{ ::via001.png |}}<WRAP centeralign> 过孔分布图</WRAP> |
| 过孔的形状和插件焊盘的形状非常的相似，但是插件焊盘的铜是裸漏出来的，一般简单的电路，我们在布局走线的时候可以在一层完成，但当电路变得复杂的时候只在一层布线是满足不了我们的需求的，此时我们就需要借助过孔，增加布局的面积。 | 过孔的形状和插件焊盘的形状非常的相似，但是插件焊盘的铜是裸漏出来的，一般简单的电路，我们在布局走线的时候可以在一层完成，但当电路变得复杂的时候只在一层布线是满足不了我们的需求的，此时我们就需要借助过孔，增加布局的面积。 | ||
| - | 过孔还分为很多种，{{ ::via4.png |}} | + | 过孔还分为很多种，如图我们可以看到层与层之间的互连类型， |
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| + | 对于通孔来说我们一般都称作为定位孔，一般分布在板子的四周，用于安装固定使用， | ||
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| + | 如图过孔，过孔是贯穿顶层和顶层得孔，和每一层都有连接； | ||
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| + | 埋孔是连接内层的孔，比如在四层板中，埋孔是连接In1.Cu 和 In2.Cu层的； | ||
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| + | 盲孔也是连接两层的孔，但是和盲孔不同的是，但是盲孔的两层一层是里面的层，另外一层必须是顶层或者底层； | ||
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| + | 在高度密度板中，我们还可以选择另外一个方式就是微孔，微孔和其他过孔不同是，普通的过孔是采用机械钻头，而微孔是使用高功率的激光进行打孔的，激光的使用使显著减小通道的直径成为可能。 | ||
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| + | {{ ::via4.png |}}<WRAP centeralign> 图层之间互连类型</WRAP> | ||
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