internal [电子森林]

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--- internal [2021/08/12 13:29]
gongyusu [项目挑战之硬件平台供应商]
+++ internal [2022/07/06 06:28] (当前版本)
gongyu [框图]
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-## 用于内部创意设计记录，不对外公开
+## 内部讨论话题
-### 模式
+### 1 运营模式
 {{drawio>eetree_edu_model.png}}
-### 技能教学之硬禾课程体系
+### 2 技能教学之硬禾课程体系
 参见 - [[eetree_class|硬禾课程体系]]
-### 项目挑战之硬件平台供应商
+### 3 项目挑战之硬件平台供应商
   * 2022年一年推出50种不同的硬件平台，每种平台提供100套，总计5000套，平均成本为200元，预期回收项目3500个（70%）
   * 期限：
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   * 好的项目可以拉企业来赞助，让企业也参与进来，给学生提供支持
-#### 硬件板卡来源：
+#### 3.1 硬件板卡来源：
   * 原厂的开发板 - ST、NXP（2套）、TI、Microchip、Silicon Labs、乐鑫、灵动、沁恒
   * 原厂的开发板合作伙伴 - 正点原子、野火、逐飞
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   * 硬禾自研 - FPGA、MCU、WiFi、测试测量
-#### 要求：
+#### 3.2 板卡列表
-  * 价位：100-500元之间（40% discount）
+[[boardlist202109|用于2021年活动的板卡列表]]
-  * 随时发布、随时申请、随时提交，一个月内完成一个项目并提交，即可退还费用
-#### 板卡列表
+#### 3.3 毕业设计题目参考
-[[boardlist202109|用于2021年暑期的板卡列表]]
-#### 毕业设计题目参考
 [[graduate_project_ref|毕业设计题目参考]]
-### 毕业设计项目外包
+### 4 毕业设计项目外包
-#### 对学生的要求
+#### 4.1 对学生的要求
   * 来自双一流高校的大四毕业生、还未进入实验室开始毕业设计的研究生
   * 能够离开学校实习6个月以上时间
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   * 研一、二的研究生 - 所做项目与未来自己要从事的研究生课题相关
-#### 对项目的要求
+#### 4.2 对项目的要求
   * 跟硬禾具有的技术积累密切相关 - FPGA、嵌入式系统、物联网、电机驱动等
   * 项目的PCB一律使用KiCad来设计，以便积累设计资源，并能够充分利用积累的技术资源
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   * 至少5万元以上的一次性投入研发经费
-#### 方式
+#### 4.3 方式
   * 同双一流高校合作，自2022年起，每年招收50位以上的优秀的学生，来苏州进行基于实际项目的工程训练，不低于6个月
     * 针对招收的同学提供为期2个月的基本技能培训，后期由工程师带领进行企业项目研发
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-### 硬件设计
+### 5 硬件设计
   * [[rpi_instru|桌面仪器系统]]
+  * [[fpga_sdram|带SDRAM的FPGA模块]]
+  * [[cm4instru|基于CM4的口袋仪器]]
+### 6 电子森林基于项目的信息整理
+{{drawio>eetree_info_flow.png}}
+### 7 IP Application
+  - [[ipapp1|dpinchip]]
+  - [[ipapp2|UID_IC]]
+  - [[ipapp3|open_tm_hw]]
+  - [[ipapp4|open_tm_sw]]
+  - [[ipapp5|contest_training_board]]
+  - [[ipapp6|usbc_hdmi]]
+  - [[pd_power|PD PowerSupply]]
+  - [[ipapp8_la|la_modules]]
+### 框图
+  - [[fpga_piano|基于小脚丫FPGA的电子琴]]
+  - [[eetree_learning_kit|多功能学习套件]]