差别
这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。
| 两侧同时换到之前的修订记录 前一修订版 后一修订版 | 前一修订版 | ||
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internal [2021/08/12 13:07] gongyusu [项目挑战之硬件平台供应商] |
internal [2022/07/06 06:28] (当前版本) gongyu [框图] |
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| 行 1: | 行 1: | ||
| - | ## 用于内部创意设计记录，不对外公开 | + | ## 内部讨论话题 |
| - | ### 模式 | + | |
| + | ### 1 运营模式 | ||
| {{drawio>eetree_edu_model.png}} | {{drawio>eetree_edu_model.png}} | ||
| - | ### 技能教学之硬禾课程体系 | + | ### 2 技能教学之硬禾课程体系 |
| 参见 - [[eetree_class|硬禾课程体系]] | 参见 - [[eetree_class|硬禾课程体系]] | ||
| - | ### 项目挑战之硬件平台供应商 | + | ### 3 项目挑战之硬件平台供应商 |
| - | 2022年一年推出50种不同的硬件平台，每种平台提供100套，总计5000套，平均成本为200元，预期回收项目3500个（70%） | + | * 2022年一年推出50种不同的硬件平台，每种平台提供100套，总计5000套，平均成本为200元，预期回收项目3500个（70%） |
| + | * 期限： | ||
| + | * 针对高校大四做毕业设计的同学，可以最久8个月使用期限， 2021年9月1日 ～ 2022年5月31日 | ||
| + | * 针对非毕业设计的同学，自收到板卡之日起，一个月内完成基于该板卡的创新项目并上传到电子森林网站上 | ||
| + | * 需要一个在线申请单，填写自己的申请理由和背景信息、项目信息，在提交前，需要用户确认协议 | ||
| + | * 用户先行支付板卡费用，待完成项目，发布项目在电子森林上，内容符合要求并寄回板子即退款 | ||
| + | * 每个板卡都有教学视频以及相应的学习资源 | ||
| + | * 未来学生发布毕业论文的平台/直接可以打印成毕业论文并可以获得高校的认可，同时通过行业点评，对自己将来的求职、就业都有帮助 | ||
| + | * 在电子森林里发布的内容可以被赞助的原厂转载，平台内容页面有单独的赞助权益 | ||
| + | * 好的项目可以拉企业来赞助，让企业也参与进来，给学生提供支持 | ||
| - | #### 硬件板卡来源： | + | #### 3.1 硬件板卡来源： |
| * 原厂的开发板 - ST、NXP（2套）、TI、Microchip、Silicon Labs、乐鑫、灵动、沁恒 | * 原厂的开发板 - ST、NXP（2套）、TI、Microchip、Silicon Labs、乐鑫、灵动、沁恒 | ||
| * 原厂的开发板合作伙伴 - 正点原子、野火、逐飞 | * 原厂的开发板合作伙伴 - 正点原子、野火、逐飞 | ||
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| * 硬禾自研 - FPGA、MCU、WiFi、测试测量 | * 硬禾自研 - FPGA、MCU、WiFi、测试测量 | ||
| - | #### 要求： | + | #### 3.2 板卡列表 |
| - | * 价位：100-500元之间（40% discount） | + | [[boardlist202109|用于2021年活动的板卡列表]] |
| - | * 随时发布、随时申请、随时提交，一个月内完成一个项目并提交，即可退还费用 | + | |
| - | #### 板卡列表 | + | #### 3.3 毕业设计题目参考 |
| - | [[boardlist202109|用于2021年暑期的板卡列表]] | + | |
| - | + | ||
| - | #### 毕业设计题目参考 | + | |
| [[graduate_project_ref|毕业设计题目参考]] | [[graduate_project_ref|毕业设计题目参考]] | ||
| - | ### 毕业设计项目外包 | + | ### 4 毕业设计项目外包 |
| - | #### 对学生的要求 | + | #### 4.1 对学生的要求 |
| * 来自双一流高校的大四毕业生、还未进入实验室开始毕业设计的研究生 | * 来自双一流高校的大四毕业生、还未进入实验室开始毕业设计的研究生 | ||
| * 能够离开学校实习6个月以上时间 | * 能够离开学校实习6个月以上时间 | ||
| 行 34: | 行 40: | ||
| * 研一、二的研究生 - 所做项目与未来自己要从事的研究生课题相关 | * 研一、二的研究生 - 所做项目与未来自己要从事的研究生课题相关 | ||
| - | #### 对项目的要求 | + | #### 4.2 对项目的要求 |
| * 跟硬禾具有的技术积累密切相关 - FPGA、嵌入式系统、物联网、电机驱动等 | * 跟硬禾具有的技术积累密切相关 - FPGA、嵌入式系统、物联网、电机驱动等 | ||
| * 项目的PCB一律使用KiCad来设计，以便积累设计资源，并能够充分利用积累的技术资源 | * 项目的PCB一律使用KiCad来设计，以便积累设计资源，并能够充分利用积累的技术资源 | ||
| 行 40: | 行 46: | ||
| * 至少5万元以上的一次性投入研发经费 | * 至少5万元以上的一次性投入研发经费 | ||
| - | #### 方式 | + | #### 4.3 方式 |
| * 同双一流高校合作，自2022年起，每年招收50位以上的优秀的学生，来苏州进行基于实际项目的工程训练，不低于6个月 | * 同双一流高校合作，自2022年起，每年招收50位以上的优秀的学生，来苏州进行基于实际项目的工程训练，不低于6个月 | ||
| * 针对招收的同学提供为期2个月的基本技能培训，后期由工程师带领进行企业项目研发 | * 针对招收的同学提供为期2个月的基本技能培训，后期由工程师带领进行企业项目研发 | ||
| 行 48: | 行 54: | ||
| - | ### 硬件设计 | + | ### 5 硬件设计 |
| * [[rpi_instru|桌面仪器系统]] | * [[rpi_instru|桌面仪器系统]] | ||
| + | * [[fpga_sdram|带SDRAM的FPGA模块]] | ||
| + | * [[cm4instru|基于CM4的口袋仪器]] | ||
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| + | ### 6 电子森林基于项目的信息整理 | ||
| + | {{drawio>eetree_info_flow.png}} | ||
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| + | ### 7 IP Application | ||
| + | - [[ipapp1|dpinchip]] | ||
| + | - [[ipapp2|UID_IC]] | ||
| + | - [[ipapp3|open_tm_hw]] | ||
| + | - [[ipapp4|open_tm_sw]] | ||
| + | - [[ipapp5|contest_training_board]] | ||
| + | - [[ipapp6|usbc_hdmi]] | ||
| + | - [[pd_power|PD PowerSupply]] | ||
| + | - [[ipapp8_la|la_modules]] | ||
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| + | ### 框图 | ||
| + | - [[fpga_piano|基于小脚丫FPGA的电子琴]] | ||
| + | - [[eetree_learning_kit|多功能学习套件]] | ||
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