结点温度（或通道温度）可根据周围温度和功耗计算。根据热电阻的思考方法，

Tj=Ta+Rth(j-a)×P

Ta:周围温度（测量的房间室温）

Rth(j-a): 结 - 大气之间的热阻*

P: 功耗 *Rth(j-a)：结点-环境间的热电阻根据贴装的电路板的不同而不同。 向敝公司标准的电路板上贴装时的值表示为 “代表性封装的电阻值” 。 Rth(j-a)的值根据各个晶体管的不同而不同，但如果封装相同，可以认为该值几乎是很接近的值。 功耗不固定，时间变化时按照平均功耗近似计算。（平均功耗的求法请参照 “晶体管可否使用的判定方法” ）

下图显示了Rth(j-a)是250ºC/W、周围温度是25ºC时的功耗和结点温度的关系。

结点温度和功耗成比例上升。这时的比例常数是Rth(j-a)。Rth(j-a)是250ºC/W， 所以功耗每上升0.1W结点温度上升25ºC。 功耗是0.5W时结点温度是150ºC，所以这个例子中功耗不能超过0.5W。

另外，Rth(j-a)同样是250ºC/W，要考虑周围温度的变化。

即，即使施加相同的功率，周围温度上升时结点温度也相应上升，所以能够施加的功率变小。 不仅热电阻，周围温度也会影响最大功耗。周围温度150°C时能够施加的功率为零，所以