**这是本文档旧的修订版！**
第四章：PCB（印刷电路板）的基本概念
pcb的功能 - 将不同的元器件放置在上面， 并能够将这些元器件进行电气连接
PCB & PCBA
嘉立创、捷多帮、金百泽、兴森快捷
汉普、金百泽、易徳龙
PCB - 印刷电路板
器件 - Part
- 器件(Part) - 穿孔和表面贴装器件
- SMD器件的使用
- 单面分布器件的引脚和焊盘 - 可以是双面都分别放置
- 体积小巧、便宜、电路板加工生产比较容易，电路板密度可以更高
- 文字标注要随元件所在面放置
- 器件的起始脚（第一脚）需要定义清楚，有时采用不同形状的焊盘来表示
焊盘 - Pad
- 通过焊盘将元器件焊接到电路板上
走线 - Track(Trace)
过孔 - Via
- 能够让电流通过的圆孔，可以将不同层的走线进行连接
层 - Layer
- Mechanical：机械层 - 定义了板的外观
- Keepout layer： 禁止布线层 - 电气布线的边界
- Top overlay：顶层丝印层
- Bottom overlay：底层丝印层
- Top paste：顶层焊盘层
- Bottom paste：底层焊盘层
- Top solder：顶层阻焊层
- Bottom solder：底层阻焊层
- Drill guide：过孔引导层
- Drill drawing：过孔钻孔层
- Signal layer：信号层
- Internal plane layer：内部电源/接地层
- Solder mask layer：阻焊层
- Paste mask layer - 锡膏保护层，SMD贴片层
丝印 - Silk screen(overlay)
- 元器件轮廓、方向、编号、备注信息，方便辨识
- 一般在Top overlay层和Bottom overlay层
- 字体大小适中，不要放置在焊盘或过孔上导致阅读困难
阻焊层 - Solder mask
- 在上下两层没有焊盘的地方上的一层用于绝缘的绿油层，防止焊锡将不同Net的两个连线短路