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digital_temperature_sensor [2019/04/16 09:24] jiahao |
digital_temperature_sensor [2019/04/16 09:37] (当前版本) jiahao |
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| - | [[digital_temperature_sensor|数字温度传感器]] | + | # 数字温度传感器 |
| - | # 1. 系统整体设计 | + | 项目描述：传统温度传感器一般都为热敏电阻，其具有可靠性差，测量准确率低，以及需要专门的接口电路转换成数字信号。而数字温度传感器通过将传感器和mcu集成在一起，将温度、湿度和压力等物理量，通过传感器敏感元件和相应电路转换成直接可读取的数字量的传感器。可以通过软件能力实现高精度的信息采集且具有功能多样化。 |
| - | 智能物联系统由以下三方面组成： | + | ## 关键指标 |
| + | 1.灵敏度 | ||
| - | - 硬件系统 | + | 2.工作环境 |
| - | - 硬件云平台 | + | |
| - | - 设备和数据可视化系统 | + | |
| - | {{framework.jpg }} | + | |
| - | 目前，需要开发的是**硬件系统**。硬件云平台和可视化系统可以使用已有的云平台实现。 | + | |
| - | # 2. 硬件设计 | + | 3.动态范围 |
| - | 主要有两种硬件设备： | + | |
| - | - 节点 | + | 4.功耗 |
| + | ## 系统构成 | ||
| + | {{:系统构成.png?500|}} | ||
| - | {{ node.jpg }} | + | 本系统主要由信号放大模块、ADC采样模块、数据存储模块、M2模块组成。 |
| + | ## 使用元器件 | ||
| + | 1.热电堆温度传感器 | ||
| - | - 网关 | + | 2.AD620放大模块 |
| - | {{ gateway.jpg }} | + | 3.M2模块 |
| + | ## 功能模块 | ||
| + | 1.自补偿模块：由于温度传感器会在不同的温度下进行工作，所以必须要有用于补偿温度飘逸和输出非线性的功能模块。 | ||
| + | 2.信息存储和传输模块：为了提高传感器的运行速度可以通过将计算的步骤放到外面，先将一定情况下的电压对应的温度值计算好，存放在EPROM中，最后可通过查表得到对应的温度。 | ||
| - | ## 2.1 通讯模块 | + | 3.自检和自诊断功能：通过自诊断功能对组件有无故障进行相应的判断，使用一段时间后也可以根据与EPROM内的特性数据进行对比，实现在线校正。 |
| + | ## 主流厂商 | ||
| + | 1.美国MEAS传感器公司：掌握着世界领先的MEMS制造技术，专业生产各类传感器。行业内第一个实现硅MEMS批量加工技术，第一个将LVDT商业化。 | ||
| - | - 有线网 | + | 2.美国霍尼韦尔国际公司：在技术和制造业方面居世界领先地位的多元化跨国公司。全球首先研制出了STC3000型智能压力传感器，技术领先。 |
| - | - WIFI | + | |
| - | - NBIot/5G/4G/3G/2G | + | |
| - | - 蓝牙 | + | |
| - | - Zigbee | + | |
| - | - subG | + | |
| - | ## 2.2 M2 | + | 3.德国西门子股份公司：一直活跃在中国市场，并在工业、能源和医疗业务领域处于领先地位。是全球知名的传感器制造厂商，传感器质量优良。 |
| - | 基于MIPS指令系统，拥有丰富的接口： | + | |
| - | - 真双核 | ||
| - | - 高精度AD | ||
| - | - 四个uart | ||
| - | - I2C | ||
| - | - CAN | ||
| - | - Lin | ||
| - | - SPI | ||
| - | ## 2.3 传感器 | ||
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| - | - 智能传感器 | ||
| - | - M2和传感器器件组成智能传感器 | ||
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| - | ## 2.4 控制器 | ||
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| - | - 继电器 | ||
| - | - 红外控制器 | ||
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| - | # 3. 软件设计 | ||
| - | 软件进行分层和模块化设计 | ||
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| - | ## 3.1 M2与云平台连接 | ||
| - | {{ ::m2_yun.jpg }} | ||
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| - | ## 3.2 M2与外设 | ||
| - | {{ ::sensor_software.jpg |}} | ||