显示源文件讨论修订记录反向链接回到顶部 Share via Share via...最近更改Send via e-Mail打印Permalink × 目录 由R-2R构成的12位高速DAC模块，DIP16/邮票孔封装 1. 主要性能特性 2. 相关设计资源 3. 相关器件设计资料 4. 设计参考代码 由R-2R构成的12位高速DAC模块，DIP16/邮票孔封装 1. 主要性能特性 2. 相关设计资源 R2R模块的原理图 R2R模块的Gerber文件 - ZIP格式 R2R模块的交互式BOM文件 - ZIP格式 R2R模块的KiCad设计工程源文件 3. 相关器件设计资料 4. 设计参考代码
