**这是本文档旧的修订版!**
DIP16封装的控制核心模块
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产品 | 基于STC15W204的8位单片机核心模块,DIP16/邮票孔封装 | 基于NXP LPC824/845的32位Arm CM0+的核心模块,DIP16/邮票孔封装,内置1.2Msps的ADC | 基于ST STM32G031的32位Arm CM0+的核心模块,DIP16/邮票孔封装,内置2Msps的ADC | 基于沁恒的CH579的32位Arm CM0的核心模块,DIP16/邮票孔封装,内置BLE和ADC | 基于Lattice XO2-1200HC的FPGA核心模块,DIP16/邮票孔封装 |
核心器件 | STC的STC15W204 8位8051单片机 | NXP的LPC824/845 Cortex M0+ 控制器 | ST的STM32G031 Arm Cortex M0+控制器 | 南京沁恒的CH579,带BLE的Cortex M0控制器 | Lattice的XO2-1200HC FPGA |
RAM | |||||
Flash | |||||
BLE | Yes | ||||
供电 | MicroUSB, 5V | MicroUSB, 5V | MicroUSB, 5V | MicroUSB, 5V | MicroUSB, 5V |
配置 | MicroUSB, UART | MicroUSB, UART | MicroUSB, UART | MicroUSB, U盘 | MicroUSB, U盘 |
售价 | ¥29 | ¥39 | ¥39 | ¥ 39 | ¥79 |