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ch579_core16 [2020/10/30 22:43] gongyu [3. 相关器件技术资料] |
ch579_core16 [2025/02/25 09:25] (当前版本) zili |
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| ## 基于沁恒的CH579的32位Arm CM0的核心模块，DIP16/邮票孔封装，内置BLE和ADC | ## 基于沁恒的CH579的32位Arm CM0的核心模块，DIP16/邮票孔封装，内置BLE和ADC | ||
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| 基于内核为Cortex-M0的低功耗蓝牙MCU [[http://www.wch.cn/products/CH579.html|CH579]]， 它是集成BLE无线通讯的ARM内核32位微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。 | 基于内核为Cortex-M0的低功耗蓝牙MCU [[http://www.wch.cn/products/CH579.html|CH579]]， 它是集成BLE无线通讯的ARM内核32位微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。 | ||
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| {{ :ch579block.jpeg |}} | {{ :ch579block.jpeg |}} | ||
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| ### 2. 相关设计资料 | ### 2. 相关设计资料 | ||
| * 核心板框图： | * 核心板框图： | ||
| - | * 原理图（[[https://www.eetree.cn/doc/detail/66|KiCad]]格式）： | + | * 原理图（[[https://www.eetree.cn/platform/4|CH579]]格式） |
| - | * PCB设计文件（[[https://www.eetree.cn/doc/detail/66|KiCad]]格式） | + | * PCB设计文件 |
| - | * Gerber文件： | + | * Gerber文件（[[https://www.eetree.cn/platform/4|CH579]]格式） |
| - | * BOM文件： | + | * BOM文件 |