完成了元器件的布局，就可以开始这些器件之间的管脚连线了，也就是本章要讲的PCB布线。讨论PCB布线的文章很多，各种知识点、技能点的技巧文章分布在网上，但核心的其实就3点：

1. 要实现原理图中所要求的功能：要让工厂能够以最具性价比的方式加工出合格的板子来，工程师或着PCBA厂商能将元器件方便地安装在板子上、调试成功；
2. 要保证系统需要的性能：太多不同的信号线 - 有高速数字的、有对噪声比较敏感的模拟小信号、有大电流的电源供电等，要保证系统的性能你必须让每个器件的“能源供应”充裕，让信号和信号之间和睦相处、互不干扰 - 每个信号线里面都是以电流的形式在传输，而电流产生电、磁场，如何让每个信号线之间的电磁场串扰（Crosstalk）降到最低？所以才有接地、阻抗匹配、电源去偶、大面积铺地、相邻两层垂直走线等等的设计要求。这些处理都是为了避免相互之间的电磁干扰，只有从这个本质出发才能够彻底解决板子上的所有问题；
3. 要直观、美观：板子也是给人看的，不仅让自己觉得是个赏心悦目的做品，更重要的是在自己调试、其他人测试、安装、使用体验的时候能够凭着直觉了解到板子上所有的器件及其说明，丝印的放置和设置也是很重要的。

在pcb的设计中，不仅仅只在于原理图，pcb的布线也是完成成品的重要步骤，尤其对于高速板来说布线的质量决定着板子的性能

下面给大家介绍一些基础的pcb布线规则和要点：

一、布线优先级

（1）电源、模拟信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先；

（2）从关系最复杂的器件着手布线，从连线最密集的地方开始布线；

（3）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量；

（4）有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，须避免其信号跨分割。

二、电源线、地线的处理：

（1）一般来说会在电源线输入或者输出端添加电容进行滤波，（且电容要紧靠电源放置）减少干扰，在电源、地线之间加上去耦电容；

（2）对于电源线来说使它的线宽更宽，电流越大使用的线宽越宽；

（3）当信号越多，板子的大小又不能修改时，我们可能做成多层板，让电源线、地线、信号线各占一层。
三、布线窜扰控制

（1）布线时尽力遵循3W原则（线与线之间的距离保持3倍线宽。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则）

（2）窜扰控制：串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。

克服串扰的主要措施是

1. 加大平行布线的间距，遵循3W规则；
2. 在平行线间插入接地的隔离线；
3. 减小布线层与地平面的距离；
4. 相邻平面走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；

四、布线的一般规则要求

（1）小的分立器件走线须对称，间距比较密的SMT焊盘引线应从焊盘外部连接，不允许在焊盘中间直接连接；

（2）环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小；

（3）走线不允许出现STUB；

（4） 同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，因间距过小可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度；

（5）防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰；

（6）PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时PCB生产工艺性能也不好；