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封装的选择需要满足要求

ADC芯片、运放优先布局

根据约束条件定外形轮廓、按照功能区分块

布线的最后调整丝印

相邻两层直接垂直走线

两差分信号走线相等，消除相位差

避免直角走线

大面积铺铜，先不走地线，最后统一铺铜

尽可能在每一个电源管脚放一个0.1uF的去耦电容

输出端低阻，输入端高阻，进行阻抗匹配

产生bom，采购元器件