内部讨论话题
1 运营模式
2 技能教学之硬禾课程体系
参见 - 硬禾课程体系
3 项目挑战之硬件平台供应商
- 2022年一年推出50种不同的硬件平台，每种平台提供100套，总计5000套，平均成本为200元，预期回收项目3500个（70%）
- 期限：
- 针对高校大四做毕业设计的同学，可以最久8个月使用期限， 2021年9月1日 ～ 2022年5月31日
- 针对非毕业设计的同学，自收到板卡之日起，一个月内完成基于该板卡的创新项目并上传到电子森林网站上
- 需要一个在线申请单，填写自己的申请理由和背景信息、项目信息，在提交前，需要用户确认协议
- 用户先行支付板卡费用，待完成项目，发布项目在电子森林上，内容符合要求并寄回板子即退款
- 每个板卡都有教学视频以及相应的学习资源
- 未来学生发布毕业论文的平台/直接可以打印成毕业论文并可以获得高校的认可，同时通过行业点评，对自己将来的求职、就业都有帮助
- 在电子森林里发布的内容可以被赞助的原厂转载，平台内容页面有单独的赞助权益
- 好的项目可以拉企业来赞助，让企业也参与进来，给学生提供支持
3.1 硬件板卡来源：
- 原厂的开发板 - ST、NXP（2套）、TI、Microchip、Silicon Labs、乐鑫、灵动、沁恒
- 原厂的开发板合作伙伴 - 正点原子、野火、逐飞
- 创客套件提供商 - Seeed Studio（5套）、DFRobot（5套）、M5Stack（5套）、SiPeed（5套）、开源硬件社区
- 分销商 - Digikey、Mouser、Arrow等
- 硬禾自研 - FPGA、MCU、WiFi、测试测量
3.2 板卡列表
3.3 毕业设计题目参考
4 毕业设计项目外包
4.1 对学生的要求
- 来自双一流高校的大四毕业生、还未进入实验室开始毕业设计的研究生
- 能够离开学校实习6个月以上时间
- 大四本科生 - 所做的项目可以作为自己的毕业设计
- 研一、二的研究生 - 所做项目与未来自己要从事的研究生课题相关
4.2 对项目的要求
- 跟硬禾具有的技术积累密切相关 - FPGA、嵌入式系统、物联网、电机驱动等
- 项目的PCB一律使用KiCad来设计，以便积累设计资源，并能够充分利用积累的技术资源
- 前期“样机”性质的项目，适合学生在3-4个月内完成
- 至少5万元以上的一次性投入研发经费
4.3 方式
- 同双一流高校合作，自2022年起，每年招收50位以上的优秀的学生，来苏州进行基于实际项目的工程训练，不低于6个月
- 针对招收的同学提供为期2个月的基本技能培训，后期由工程师带领进行企业项目研发
- 针对招收的学生提供住宿（1500元/人），并从第三个月开始提供每个月3000元的实习补贴，总计成本21000元/人
- 同苏州本地企业合作，承接企业的适当难度的研发项目，由专门的技术团队做项目可行性分析、方案的设计
- 对于求职的本科生，硬禾提供就业渠道和就业指导方面的支持
5 硬件设计
6 电子森林基于项目的信息整理
