硬禾实战培训
硬禾实战培训2019年第1期
硬禾实战培训第1期:2019年4月15日 - 2019年5月14日, 苏州工业园区
硬禾实战培训2019年暑期班
电子产品系统设计班/AI边缘计算FPGA班:2019年7月8日 - 2019年8月19日,总计6周时间
高校教师FPGA教学应用培训2020年1月13-1月17日
武汉科技大学实训总结报告
西浦项目
wiki使用及文档撰写
暑期在家一起练2021
寒假在家一起练2022
2022年研前技能提升培训
2022年暑期实战培训
实习生招生
对象:
大四应届毕业生
研究生1、2年级的在校学生
要求:
能脱离学校,在苏州工业园区持续工作6个月以上
学校老师或导师推荐
进度安排
前两个月,基本技能实战培训
第3-6个月,参与硬禾学堂的项目研发
待遇及福利
前2个月,为培训/学习阶段,只提供住宿,不提供实习费用
从第三个月起,硬禾学堂按月支付3500元实习费用
硬禾学堂将为参加实习的学生提供住宿并负担住宿费用
硬禾学堂将为参加实习的大学生购买实习期间的意外伤害保险
硬禾学堂将协调解决实习期间大学生的工作和生活问题
硬禾学堂将为大四毕业生提供就业资源及服务
项目方向
FPGA相关的项目开发
RISC-V在FPGA上的移植及生态建设
WiFi + FPGA学习平台的开发
基于Lattice CrossLink-NX FPGA的开发平台
嵌入式、控制系统相关的项目开发
基于STM32G491的开发平台
基于ESP32-S2 + LVGL的开发平台
基于树莓派RP2040 + MicroPython的开发平台
基于树莓派Linux平台的应用程序开发
技术编辑及网站运营
活动策划及运营
技术资源整理
数字营销