基于沁恒的CH579的32位Arm CM0的核心模块，DIP16/邮票孔封装，内置BLE和ADC
基于内核为Cortex-M0的低功耗蓝牙MCU CH579， 它是集成BLE无线通讯的ARM内核32位微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。
1. 主要功能特性
- 采用CH579:
- 32位ARM Cortex-M0内核，最高40MHz系统主频
- 内置32K SRAM，250KB CodeFlash，2KB DataFlash, 4KB BootLoader，支持ICP、ISP和IAP，支持OTA无线升级
- 支持蓝牙BLE，兼容Bluetooth Low Energy 4.2规范
- 集成2.4GHz RF收发器和基带及链路控制，单端RF接口，无需外部电感，简化板级设计，提供协议栈和应用层API
- 支持3.3V和2.5V电源，范围2.1V～3.6V, 内置DC/DC转换，0dBm发送功率时电流6mA
- 多种低功耗模式：Idle，Halt，Sleep，Shutdown，内置电池电压低压监控，最低电流0.2uA
- 内嵌USB控制器和USB收发器，支持USB2.0全速和低速主机或设备，支持控制/批量/中断同步传输，支持USB type-C主从/电流检测
- 内置实时时钟RTC，支持定时和触发两种模式
- 提供14通道12位ADC模数转换器，支持14通道触摸按键
- 提供4组26位定时器，支持捕捉/采样，支持12路PWM输出
- 提供4组独立UART，兼容16C550，最高通讯波特率可达5Mbps
- 提供2组独立SPI，内置FIFO ，SPI0支持Master和Slave模式，支持DMA
- 提供 LED点阵屏接口：支持1/2/4路数据线
- 支持8位被动并口
- 内置温度传感器
- 提供40个GPIO，32个中断输入
- 内置AES-128加解密单元，芯片唯一ID
- 封装：QFN485×5、QFN284×4
- 14个GPIO，其中6个IO可以设置为模拟输入
- MicroUSB供电并配置
- 16管脚DIP和邮票孔两种封装，DIP封装方便安装在插座或面包板上，邮票孔封装方便焊接在电路板上
2. 相关设计资料
3. 相关器件技术资料
- CH579评估板说明及参考应用例程：CH579评估板说明及参考应用例程， 包含 评估板使用及开发说明，协议库说明，BLE蓝牙应用、USB-Host/Device、10M以太网通讯、串口、SPI接口、ADC模数转换等例程。
- 沁恒单片机系列芯片程序烧录软件: 支持用户程序烧录、校验以及DataFlash操作，支持USB、串口以及网络三种接口。