## PCB中的过孔

在[[PCB]]设计中如果电路不能在一个层面上实现所有的信号走线，就要通过过孔的方式将信号线进行跨层连接，过孔是一个用铜或金（或其它导体）覆盖的小孔，过孔的形式以及孔径的大小取决于信号的特性以及加工厂工艺的要求，可以将过孔类比为生活中的地下通道。根据连接的信号层的设置，过孔主要分为如下三种：
{{ :pcb_47.png |}} <WRAP centeralign> 三种不同的过孔 </WRAP>

  * 通孔（through hole）- 连通了上下两层，上下都可见
  * 埋孔（Buried via）- 在电路板内部，连接电路板内部的两个层，表面上看不到
  * 盲孔（Blind via）- 只有一面能看到，另外一面看不到，该孔将一个表面层的信号连接到内部的某个信号层
过孔的形状和尺寸也不是随便设置的，它取决于连接的信号的特性以及[[PCB]]加工厂的工艺要求。

过孔和穿孔的[[pad|焊盘]]有点相似，不同之处在于过孔没有裸漏的铜或其它金属，都被[[soldermask|阻焊]]保护着，它们也没有[[pad|焊盘]]用于焊接。过孔的孔径往往比穿孔的焊盘要小很多，不需要在孔里放置任何管脚，只要电流通过即可。

对于高密度板，跨层连接还有一种方式就是使用'微孔' (‘uvia’).微孔是使用高功率的激光打出来的，而不是采用机械钻孔的方式，使用激光孔会可以让过孔的尺寸大大缩小。

{{ :microvia-types.png |}}<WRAP centeralign>几种不同类型的微孔</WRAP>