## 第十五章：PCB设计 - 可制造性设计：优化器件/系统组装

### 产品生命周期

#### 设计

#### 生产

#### 销售

### 产品常见问题

### DFX

#### DFF（Fabrication）- 可加工性设计

#### DFA（Assembly）- 可装配性设计

#### DFR（Reliability）- 可靠性设计

#### DFS（Serviceability）- 可服务型设计

#### DFT（Testing）- 可测试性设计

#### DFM（Manufacturability）- 可制造性设计

#### DFMA - DFA + DFM

### DFM的目标

#### 保证产品质量和可靠性

#### 缩短开发和生产周期

#### 降低产品成本

#### 提高加工效率

### DFM设计原则

#### 尽量少出错，减少上市时间！

#### 了解PCB加工、组装工艺要求

#### 从机械、电子两方面共同考虑对设计的要求和限制

#### 对其它系统的影响以及其它系统带来的影响

#### 预测加工误差导致的风险 - 线间距、孔距、孔间距等

### DRC和DFM的关系

#### DRC - Design Rule Check，能帮助DFM

#### 导通孔、元器件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽、线间距设计

#### 通过了DRC并不意味着能够满足DFM要求

#### DFM分析工具非常贵，需要加强同PCB制造厂商工程师的沟通

### DFM工具

#### DFM工具检查的内容

### 器件的选择

#### 影响成本及焊接合格率

#### 穿孔器件还是贴片器件？

#### 值尽可能统一

#### 封装尽可能统一

### 板材的选择

#### 层数的选择

#### 板材料的选择

#### 工艺的选择

### 丝印

#### 板上的文字是你同加工工人之间唯一的沟通手段

#### 一个小小的错误有可能造成整个板子或整盘板子都无效

#### 与装配、调试、接线有关 - 型号、外型、版本

#### 元器件编号的放置 - 器件安装后不能遮挡

### 测试

#### 问题消灭在产品送给客户前，根据客户的环境进行充分的可靠性测试

#### 做测试夹具

#### 反复测试、老化试验

#### 抽样压力测试

### 其它与工艺相关的设计

#### 自动化生产需要的传送边、定位孔、光学定位符号

#### 拼板

#### 与检查、维修、测试有关的元器件间距、测试焊盘设计

#### 与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间