## 第16节:在PCB编辑器中进行元器件布局
我们的项目进行到了PCB编辑器的画布上加载了3个元器件的封装。这节视频我们将做一下封装的布局,这样我们可以对最终PCB的样子有一个估计。
### 1. 从原理图更新PCB,添加封装
Netlist是原理图和PCB布局布线之间的桥梁,在KiCad6中这个桥梁退居幕后,我们可以直接通过“从原理图更新PCB”的功能一键实现,而这个按钮在原理图编辑器和PCB编辑器中的菜单“工具”栏里都有,它们的功能是一样的。通过这个功能按钮可以将原理图编辑器上的任何更新随时传递到PCB编辑器中。
{{ :updatepcb1.jpg?800 |}}原理图编辑器中执行“从原理图更新PCB”
{{ :updatepcb2.jpg?800 |}}PCB编辑器中执行“从原理图更新PCB”
弹出一个对话窗口,在这个窗口中也会给出加载的信息,如果遇到没有封装的器件或封装有冲突,会给出警报。
{{ :updatepcb3jpg.jpg?800 |}}“从原理图更新PCB”对话框
### 2. 调整封装的位置
我希望将连接器放在xxx,把LED放在。。。。
可以使用快捷键M进行移动
在封装上的白色的线,我们称之为ratsnests - 飞线,它们是布线的指南,当我们把两个焊盘连接在一起后,相应的飞线就会消失。
在你调整封装位置的时候,需要考虑一下,你最后的PCB要占用多大的面积?
制版厂的收费 - 不是基于你板上有多少个孔、多少根线,而是根据你板子的大小。板子越小越便宜。
板子太小,越难布线 - 封装之间空间太小,走线就会更加困难。
对于我们这个示例中的简单的板子没有问题,如果你的设计中有更多的封装,你需要将它们互相靠近 - 布线和焊接会更困难。
你必须考虑这些因素 - 找到一个合适的大小,综合考虑成本、焊接、布线
下一节我们将看一下PCB的板边(Edge cuts)如何确定,这个板边确定了PCB的边界,确定之后,我们就可以开始完成布线了。
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如图9.24中的例子所示,我将鼠标指针放在三个“存在”项、一个pad和两个footprint的位置上。然后,我输入“M”,表示“移动”。我的工作在变焦级别7.33和网格大小0.25毫米。
或者,因为LED占地面积大于电阻,它是一个更容易的目标。把你的光标放在它上,注意要清楚电阻,并再次键入'M'。在图9.25中,你可以看到我如何移动LED封装到电阻的左边。
我们把电阻旋转90度。将鼠标指针放在电阻占用位置上,并键入“R”,选择“旋转”。你还需要在电阻上使用'M'将其向右移动一点,。
你还可以看到单飞线,这表明我们必须创建一个连线,连接LED占用的焊盘2 (D1)和电阻占用的焊盘1 (R1)。
### 3. 层选择器
顶部工具栏中的图层选择器包含与右边工具栏旁边可见窗格中的图层选项卡完全相同的项目。它允许你在图层之间切换。
删除走线
切换图层
根据飞线
重新在另一层绘制
走线的颜色发生了变化 - 不同的层颜色不同
对于双层板,走线是放在顶部还是底部并不重要。如今,单层和双层板在成本或制造工艺上没有任何材料差异。
在图9.41中,我点击了LED的占用空间。在状态栏中,我可以看到这个封装指示器是“D1”,它在前面的铜层(“F.Cu”),它有两个焊盘,以及更多。
尝试点击绿色走线,连接LED到电阻。状态栏会告诉你,由轨道实现的网的名称是“net -(D1-Pad2)”,它是在背面铜层(“B.Cu”)绘制的。
封装的位置调整:
* 命令
* 移动 - 精准移动
* 旋转
* 对齐
### 6. 3D查看
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