## 内部讨论话题

### 1 运营模式
{{drawio>eetree_edu_model.png}}

### 2 技能教学之硬禾课程体系
参见 - [[eetree_class|硬禾课程体系]]

### 3 项目挑战之硬件平台供应商
  * 2022年一年推出50种不同的硬件平台，每种平台提供100套，总计5000套，平均成本为200元，预期回收项目3500个（70%）
  * 期限：
    * 针对高校大四做毕业设计的同学，可以最久8个月使用期限， 2021年9月1日 ～ 2022年5月31日
    * 针对非毕业设计的同学，自收到板卡之日起，一个月内完成基于该板卡的创新项目并上传到电子森林网站上
  * 需要一个在线申请单，填写自己的申请理由和背景信息、项目信息，在提交前，需要用户确认协议
  * 用户先行支付板卡费用，待完成项目，发布项目在电子森林上，内容符合要求并寄回板子即退款
  * 每个板卡都有教学视频以及相应的学习资源
  * 未来学生发布毕业论文的平台/直接可以打印成毕业论文并可以获得高校的认可，同时通过行业点评，对自己将来的求职、就业都有帮助
  * 在电子森林里发布的内容可以被赞助的原厂转载，平台内容页面有单独的赞助权益
  * 好的项目可以拉企业来赞助，让企业也参与进来，给学生提供支持

#### 3.1 硬件板卡来源：
  * 原厂的开发板 - ST、NXP（2套）、TI、Microchip、Silicon Labs、乐鑫、灵动、沁恒
  * 原厂的开发板合作伙伴 - 正点原子、野火、逐飞
  * 创客套件提供商 - Seeed Studio（5套）、DFRobot（5套）、M5Stack（5套）、SiPeed（5套）、开源硬件社区
  * 分销商 - Digikey、Mouser、Arrow等
  * 硬禾自研 - FPGA、MCU、WiFi、测试测量

#### 3.2 板卡列表
[[boardlist202109|用于2021年活动的板卡列表]]

#### 3.3 毕业设计题目参考
[[graduate_project_ref|毕业设计题目参考]]

### 4 毕业设计项目外包

#### 4.1 对学生的要求
  * 来自双一流高校的大四毕业生、还未进入实验室开始毕业设计的研究生
  * 能够离开学校实习6个月以上时间
  * 大四本科生 - 所做的项目可以作为自己的毕业设计
  * 研一、二的研究生 - 所做项目与未来自己要从事的研究生课题相关

#### 4.2 对项目的要求
  * 跟硬禾具有的技术积累密切相关 - FPGA、嵌入式系统、物联网、电机驱动等
  * 项目的PCB一律使用KiCad来设计，以便积累设计资源，并能够充分利用积累的技术资源
  * 前期“样机”性质的项目，适合学生在3-4个月内完成
  * 至少5万元以上的一次性投入研发经费

#### 4.3 方式
  * 同双一流高校合作，自2022年起，每年招收50位以上的优秀的学生，来苏州进行基于实际项目的工程训练，不低于6个月
    * 针对招收的同学提供为期2个月的基本技能培训，后期由工程师带领进行企业项目研发
    * 针对招收的学生提供住宿（1500元/人），并从第三个月开始提供每个月3000元的实习补贴，总计成本21000元/人
  * 同苏州本地企业合作，承接企业的适当难度的研发项目，由专门的技术团队做项目可行性分析、方案的设计
  * 对于求职的本科生，硬禾提供就业渠道和就业指导方面的支持


### 5 硬件设计
  * [[rpi_instru|桌面仪器系统]]
  * [[fpga_sdram|带SDRAM的FPGA模块]]
  * [[cm4instru|基于CM4的口袋仪器]]


### 6 电子森林基于项目的信息整理
{{drawio>eetree_info_flow.png}}

### 7 IP Application
  - [[ipapp1|dpinchip]]
  - [[ipapp2|UID_IC]]
  - [[ipapp3|open_tm_hw]]
  - [[ipapp4|open_tm_sw]]
  - [[ipapp5|contest_training_board]]
  - [[ipapp6|usbc_hdmi]]
  - [[pd_power|PD PowerSupply]]
  - [[ipapp8_la|la_modules]]

### 框图
  - [[fpga_piano|基于小脚丫FPGA的电子琴]]
  - [[eetree_learning_kit|多功能学习套件]]