## 第38节：创建一个库中没有的元器件封装
[[kicad]]
这一节我们看一下如何创建一个新的封装，如果在KiCad的库中找不到合适的封装，在网上也搜索不到，只能自己创建，创建封装有2种方式：
根据向导创建，适用于管脚比较多的封装比较标准的器件，比如BGA、QFN、QFP等
手动创建，也可以基于现有的封装进行改动，改动的工作量还不如自己从头创建的，就自己从头创建，我们需要知道该器件的物理参数 - 比如封装的长、宽，每个管脚的位置及属性等，如果能联系生产厂商拿到该器件的规格书，可以按照规格书来设计，如果实在拿不到，就需要测量一下了。当然，最好是二者都做，确保自己对规格书上的参数理解是正确的，没有任何忽略的地方。

在前面创建原理图符号的视频中我们以一个1.44寸LCD模块为例，在这节视频我们来看一下如何创建它的封装，首先从销售该模块的网站 - 淘宝的中景园网店上查看一下该模块的物理参数。

{{ :lcd144size.png |}} <WRAP centeralign>1.44寸LCD屏幕的尺寸</WRAP>

创建封装比创建原理图符号要复杂一些，因为我们要考虑到器件的物理特性以及未来加工时的需求，我们需要考虑将器件相关的物理信息合理地放置在不同的物理层以及设计层，例如封装的边界信息要放在Courtyard层，焊盘放在铜层（前面层和后面层），封装的轮廓放置在加工层，其它的文字或图形信息放置在丝印层。

<WRAP centeralign>最终LCD模块的封装</WRAP>

在上图中我们可以看到一个构成一个典型的封装的主要元素，以及这些元素放置的相应的层。我们来看一下如何创建这样一个封装。

步骤：
  - 在前面的生产层（F.Fab），绘制这个封装的外形轮廓，这一层是给生产加工厂的，这一层的信息不会出现在最终的电路板上
  - 在顶层和底层的铜层，绘制焊盘
  - 在前面的Courtyard层（F.CrtYd）绘制封装的外围轮廓，在做PCB布局的时候不允许任何其它的器件出现在这个轮廓内
  - 在前面的丝印层（F.Silks），添加文本和图形信息，比如管脚1的位置


那我们开始：
从KiCad主窗口，打开封装库编辑器按钮
#### 点击“创建新封装”
给出一个名字，我们敲入“LCD144-128128-FP”，点击OK，弹出仅带有两个文本块的空白图纸，这两个文本块一个位于前面的加工区域（封装的名字），另一个位于前面的丝印区域（‘REF**’）

####前面的加工层 ('F.Fab') - 外形轮廓

右侧层管理区菜单中选择'F.Fab',使用绘制多边形工具绘制一个长方形. 根据规格书的参数绘制外形，需要切换到合适的单位mm、设置合适的格距，可以使用直接输入坐标的方式来定义每个点的位置，将坐标原点设置在屏幕显示区域的正中间（比较好计算）

####绘制焊盘
SMD，只出现在单面，设置焊盘的属性以及尺寸，创建一个焊盘，长度适当比规格书上的管脚长一些，比如多出2mm，将焊盘放置在合适的位置上，第一个焊盘的位置可以根据计算坐标来确定
其它的焊盘形状跟第一个焊盘一致，焊盘之间的间距相同，可以用复制工具来自动放置
第一个焊盘的形状跟其它焊盘做一下区分 - 选择长方形，后面还会放置丝印文字和图形做标记

#### 前面的Courtyard层('F.CrtYd')
创建封装的边界，在层管理菜单中选择'F.CrtYd'.选择多边形绘制工具来绘制一个长方形的外形 

#### 前面的丝印层
  - 在层管理菜单选择('F.SilkS')层.
  - 标记Pin1的位置， 管脚的编号
  - 标记外形轮廓

#### 保存封装
  - 存储在正确的目录下

#### 测试封装
  - 打开PCB编辑器，加载刚才创建的封装


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上一节：[[第37节_将原理图中的元器件和正确的封装关联|第37节：将原理图中的元器件和正确的封装关联]]
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下一节：[[第39节_保存新建的封装到自己创建的库|第39节：保存新建的封装到自己的库中]]
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