套件简介：

Seeed Studio Sipeed M1w Dock Suit K210开发板设计适用于边缘计算。MAIX Dock是Sipeed专门构建的模块，用于在边缘运行AI，将其称为AIoT。该模块占位小、功耗低、性能高，可在边缘部署高精度AI。RV64 AI板采用28nm工艺、双核RISC-V 64位IMAFDC，以及片上大型8MB高速SRAM和400MHz频率处理器。

虽然Sipeed MAIX与Google edge TPU非常类似，但它用作主控制器，而非像edge TPU那样的加速器。因此，它的成本和功耗均低于AP+edge TPU解决方案，富有竞争力的价格使该模块可以嵌入任何物联网设备。MAIX将定制硬件、开放式软件和最先进的AI算法相结合，可为边缘提供高质量且易于部署的AI解决方案。该板可用于预测性维护、机器视觉、机器人、制造、医疗保健、零售、智能空间和运输。

MAIX Dock

MAIX Dock开发板是SiPEED公司MAIX产品线的一员，基于嘉楠堪智科技的边缘智能计算芯片K210(RISC-V架构 64位双核)设计的一款AIOT开发板。化繁为简的设计，整洁小巧，板载Type-C接口和USB-UART电路，用户可以直接通过USB Type-C线连接电脑进行开发，配置128Mbit Flash、LCD、DVP、Micro SD卡等接口并把所有IO引出，方便用户扩展。

MaixDock 开发是以M1W AI模块作为核心单元，功能非常强大。模块内置64位双核处理器芯片，拥有8M的片上SRAM，在AI机器视觉、听觉性能方面表现突出，内置多种硬件加速单元（KPU、FPU、FFT等），总算力最高可达1TOPS，可以方便地实现各类应用场景的机器视觉/听觉算法，也可以进行语言方向扫描和语言数据输出的前置处理工作。

开发板参数
板载资源	按键2 RGB灯1 MEMS Microphone1 USB to UART 128Mbit Flash1
板载接口	USB Type-C接口 24PIN DVP摄像头接口 24PIN LCD接口 MicroSD卡槽音频接口(支持外接2x3W扬声器) 所有IO排针引脚引出
尺寸	52.3*37.3mm
供电电压	5.0V @ 300mA（供电电流需大于300mA)
工作温度	-30℃ ~85C

特性：

CPU : RISC-V 64bit 双核处理器,400Mhz 标准频率(可超频)

图象识别：QVGA@60FPS/VGA@30FPS

MEMS麦克风：MSM261S4030H0、灵敏度 : -26(dB,dBFS @1kHz1Pa)

音频：DAC+PA(支持 2x3W 扬声器)

Micro SD 卡插槽(TF card)

下载电路：只需要连接 USB typeC 线即可完成下载

24P DVP 和 24P MCU LCD 连接器

无线功能：支持 2.4G 802.11.b/g/n

MAIX 的优势和应用场景：

MAIX 不仅仅是硬件，它还提供了端到端的硬件+软件基础架构，可帮助客户部署基于人工智能的解决方案。 MAIX 性能卓越、体积小、功耗低、成本低，可在边缘广泛部署高质量的人工智能。它还结合了定制硬件、开放软件和最先进的人工智能算法，为边缘提供高质量、易于部署的人工智能解决方案。 MAIX 可用于越来越多的工业用例，如预测性维护、异常检测、机器视觉、机器人、语音识别等。它可用于制造业、企业内部、医疗保健、零售、智能空间、交通等领域。

应用：

智能家居，机器人清洁器，智能扬声器，电子门锁，家庭监控等;

医学行业应用，如辅助诊断，医学图像识别;

智能工业应用，如工业机械，智能分拣，电气设备监控等;

教育机器人，智能互动平台，教育效率检查等教育应用;

农业应用，如农业监测，病虫害监测，自动控制等

软件开发：

MaixPy：MicroPython 语言开发
C 语言 SDK: kendryte-standalone-sdk

Sipeed M1W

M1W模块是基于嘉楠堪智科技的边缘智能计算芯片 K210 (RISC-V架构) 设计的一款AIOT模块。主控芯片内置64位双核高性能低功耗处理器，每个核都有浮点运算单元(FPU) ,具备卷积人工神经网络硬件加速器(KPU)和快速傅里叶变换加速器(FFT)、搭载现场可编程IO阵列(FPIOA)，支持多种主流Al编程框架。M1W模块内置标准802.11 b/g/n协议的ESP8285 WiFi芯片，可让模块轻松联网。

M1W Al模块系统主要由电源(3 Channel DC-DC)、Flash芯片(16M)电路、K210芯片和WiFi芯片四部分组成。K210作为核心单元，功能非常很强大，芯片内置64位双核处理器，拥有8M的片上SRAM。模块在Al机器视觉、听觉性能方便表现突出，芯片总算力可达1TOPS，芯片内置多种硬件加速单元(KPU、FPU，FFT等)，可以方便地实现各类应用场景的机器视觉/听觉算法,也可以进行语音方向扫描和语音数据输出的前置处理工作

模块软件
操作系统	FreeRtos and Standrad development ki
编程语言	MicroPython
机器视觉	支持卷积神经网络
机器听觉	高性能音频处理器(APU)
开发环境	串口终端、MaixPy IDE

模块硬件
尺寸	25.425.43.3mm
引脚	72 PIN全引脚引出
供电电压	5.0V @ 300mA（供电电流需大于300mA)
工作温度	-30°C ~85°C

Wi-Fi功能参数
主控	ESP8285
无线标准	802.11 b/g/n
频率范围	2400Mhz - 2483.5Mhz
天线	标准IPEX接口天线
Wi-Fi模式	支持Station / SoftAP /SoftAP+Station

CPU：kendryte K210

Kendryte K210 是集成机器视觉与机器听觉能力的系统级芯片 (SoC)。使用台积电 (TSMC) 超低功耗的 28 纳米先进制程，具有双核 64 位处理器，拥有较好的功耗性能，稳定性与可靠性。该方案力求零门槛开发，可在最短时效部署于用户的产品中，赋予产品人工智能。Kendryte K210 定位于 AI 与 IoT 市场的 SoC，同时是使用非常方便的 MCU。

在硬件方面，MAIX 内置了强大的 KPU K210，它提供了许多令人兴奋的功能：第一款具有竞争力的 RISC-V 芯片，也是第一款具有竞争力的 AI 芯片，于 2018 年 9 月最新发布。 2018 年 9 月新发布的 28nm 工艺、双核 RISC-V 64bit IMAFDC、片上超大 8MB 高速 SRAM（不用于 XMR :D）、400MHz 频率（可达 800MHz）的 KPU（神经网络处理器），64 个 KPU 宽度为 576bit，支持卷积核、任何形式的激活函数。它提供 0.25TOPS@0.3W,400MHz，当超频到 800MHz 时，可提供 0.5TOPS。灵活的 FPIOA（现场可编程 IO 阵列），可将 255 种功能映射到芯片上的所有 48 个 GPIO 上 DVP 摄像头和 MCU LCD 接口，可连接 DVP 摄像头，运行算法，并在 LCD 上显示许多其他加速器和外设： AES 加速器、SHA256 加速器、FFT 加速器（非 APU 加速器）、OTP、UART、WDT、IIC、SPI、I2S、TIMER、RTC、PWM 等。

K210 芯片基本参数
内核	RISC-V Dual Core 64bit, with FPU
主频	400MHz （可超频至600MHz）
SRAM	内置8M Byte
图像识别	QVGA@60fps/VGA@30fps
语音识别	麦克风阵列(8mics)
神经网络模型	支持YOLOv3 Mobilenetv2 TinyYOLOv2
深度学习框架	支持TensorFlow \ Keras \ Darknet \ Caffe 等主流框架
外设	FPIOA、 UART、 GPIO、 SPI、 I2C、I2S、 TIMER
视频处理	神经网络处理器(KPU) FPU满足IEEE754-2008标准音频处理器(APU) 快速傅里叶变换加速器(FFT)

Sipeed MaixDock板卡概览：