一、大赛简介

FastBond第三季是硬禾科技联合DigiKey发起的为期四个月的创意秀活动。本次共分为两个部分（基础部分和挑战部分），如果你能在10月31日之前根据规则完成任意一个部分，均可获得返还。基础部分完成创意报告提交+订单即可获得300元返还；挑战部分完成PCB设计+最终项目提交即可再奖励300元，优秀项目再奖励最高5000元。活动不限制参与对象。

FastBond3 - 2024DigiKey创意秀活动主页：https://www.eetree.cn/page/digikey-fastbond

活动流程：进入活动主页 → 点击【报名参加】 → 查看活动规则 → 完成基础部分获300元返还 → 完成挑战部分再奖励300元 → 审核、返还及优秀项目颁奖

二、活动创意方向项目参考

1、人工智能与边缘计算：https://www.eetree.cn/doc/2635

2、工业4.0：https://www.eetree.cn/doc/2638

3、影音娱乐：https://www.eetree.cn/doc/2634

4、物联网：https://www.eetree.cn/doc/2636

5、节能环保：https://www.eetree.cn/doc/2637

三、基础部分及挑战部分内容

活动可选择只完成基础部分获得300元返还，选择完成基础部分+挑战部分可获600元奖励。

1. 基础部分要求（创意报告+订单）

➢ 报名参与：参与者需先注册DigiKey账号并点击“报名参加”确认参加本次活动

➢ 创意报告提交：参与者根据推荐的5大创意方向绘制方案框图，并前往电子森林提交与电子设计方向相关创意报告（300字左右，绘制框图推荐使用DigiKey官网的Scheme-it在线工具）

➢ 完成订单：参与者根据创意报告在DigiKey官网购买器件/模块（点击“得捷购”下单）并邮件发送订单，订单内产品至少有一款来自官方指定的15个原厂供应商中（订单产品与挑战部分所需完成项目相关）

➢ 金额返还：完成创意报告+订单，审核通过可获得300元返还

注：创意报告和订单提交具体内容请进入活动页面查看详细规则

指定15个原厂供应商（排列不分先后）

2. 挑战部分要求（中期汇报+最终项目提交）

➢ 硬件设计：完成基础部分后，根据所选项目使用KiCad绘制原理图和设计PCB，并打板、焊接、调试完成项目，板卡上至少使用一款订单上的产品，所设计的板卡可以是功能模块、核心板、扩展板等

➢ 中期汇报提交：为督促大家及时完成项目，需邮件提交中期汇报视频+PCB设计文件

➢ 最终项目提交：截止日期前于电子森林提交最终项目

➢ 金额返还：完成最终项目并审核通过可再奖励300元，项目不限难度，若项目优秀则再奖励最高5000元

注：PCB设计工具必须使用KiCad，官方见订单通过邮件赠送KiCad课程一份。中期汇报和项目提交具体内容请进入活动页面查看详细规则

四、活动交流群

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