内容介绍

1.创意方向介绍

STM32WB55CEU6超低功耗双核64 MHz Arm Cortex-M4 + 32MHz Cortex-M0+ MCU，具有512 KB Flash存储器、蓝牙5, 802.15.4、USB、LCD和AES-256，STM32WB55CEU6具有无线连接功能，支持sub-GHz频段和2.4 GHz频段，适用于短距离无线连接。本项目旨在自制一款基于STM32WB55CEU6的开发板，预留出IO口和RF引脚，为后续的开发和学习提供一个良好的基础平台。这次我将制作一块STM32WB55CEU6的开发板，并且进行点亮OLED显示文字的功能，对于其蓝牙等特性功能会根据自己的学习情况进行展示。创意方向是物联网方向。

2. 方案框图

3. 器件介绍

STM32WB55CEU6多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块（符合蓝牙® 低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准）。该器件内含专用的Arm® Cortex® -M0+，用于执行所有的底层实时操作。这些器件基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核（工作频率可达64 MHz），旨在实现超低功耗。该内核带有单精度浮点运算单元（FPU），支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还具备DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元（MPU）。IPCC提供有六个双向通道的增强型处理器间通信。HSEM提供硬件信号量，用于在两个处理器之间共享公共资源。

无线电
- 2.4 GHz
- 射频收发器，支持Bluetooth® 5.3规范、IEEE 802.15.4-2011 PHY和MAC，支持Thread和Zigbee® 3.0
- 接收灵敏度：-96 dBm（蓝牙®低功耗，速率1 Mbps）、-100 dBm（802.15.4）
- 可编程输出功率，可达+6 dBm，步长为1 dB
- 集成式巴伦，用于降低BOM
- 支持2 Mbps
- 支持广播扩展
- 专用的Arm® 32位 Cortex® M0+ CPU 用于实时无线层
- 精确的RSSI，有助于控制功耗
- 适用于需要符合以下射频规定的系统：ETSI EN 300 328、EN 300 440、FCC CFR47第15部分，以及ARIB STD-T66
- 支持外部PA
- 用于优化匹配解决方案的集成无源器件（IPD）配套芯片（MLPF-WB-01E3或MLPF-WB55-02E3或MLPF-WB-02D3）
超低功耗平台
- 1.71 V至3.6 V电源
- – 40 °C至85 / 105 °C温度范围
- 关断模式下13 nA
- 600 nA待机模式 + RTC + 32 KB RAM
- 2.1 µA停机模式 + RTC + 256 KB RAM
- MCU活动模式：当RF和SMPS处于开启状态时，<53 µA / MHz
- 无线电：Rx 4.5 mA / Tx为0 dBm 5.2 mA
内核：带有FPU的Arm® 32位Cortex®-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器(ART™加速器)、主频高达64 MHz，MPU，能够实现高达80 DMIPS的性能，具有DSP指令集
性能基准
- 1.25 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）
- 219.48 CoreMark®（3.43 CoreMark/MHz@64 MHz）
能耗基准
- ULPMark™ CP得分303
供电和复位管理
- 高效率的嵌入式SMPS降压转换器，采用智能旁路模式
- 超级安全的低功耗BOR（下欠压复位），有5个可选阈值
- 超低功耗POR/PDR
- 可编程电压检测器（PVD）
- VBAT模式为 RTC 和备份寄存器供电
时钟源
- 32 MHz晶振配集成式微调电容器（无线电和CPU时钟）
- 32 kHz晶振，用于RTC（LSE）
- 内部低功耗32 kHz（±5%）RC（LSI1）
- 内部低功耗32 kHz（稳定性 ±500 ppm）RC（LSI2）
- 内部多速（100 kHz-48 MHz）振荡器，由LSE自动调整（精度高于±0.25%）
- 内置经工厂调校的16 MHz高速RC（±1%）
- 2个PLL用于系统时钟、USB、SAI和ADC

3. 心得体会

感谢此次活动让我有机会亲手制作一块STM32WB55CEU6开发板。这不仅是一次动手实践的宝贵经历，更是一个深入学习STM32WB55CEU6蓝牙等特性功能的绝佳契机。在这个过程中，我期待通过实践来加深对蓝牙通信的理解，并探索该芯片在无线通信中的应用潜力。此外，我也希望能够借此机会全面体验ST无线家族产品的魅力，了解它们在物联网、智能家居等领域的广泛应用，同时感谢主办方举办此次活动。