一、前言

   最近暑有时间，想把之前的坑都填上，所以把一直想做的功放的布线完成了（太能鸽了），哈哈哈哈，其实就是很懒，我这个木耳朵不知道为啥对声音很感兴趣，之前买了大法的有线耳机，还有XM5，森海的ie80s等等各种乱七八糟的设备，听网上说，手机推不动，看了半天，又入了大法的播放器，but~~ 最后我发现了一个问题，我一个木耳朵，听起来和苹果以前自带的可以说，一模一样。嗯。。。。。是我的问题，索尼大法好~~ 因此，正好暑假有空，我打算干脆自己做一个MP3播放器得嘞，结果，硬禾正好有个FastBond活动，物料钱有了嘿嘿。感谢硬禾！

 二、设计框图及原理介绍

   好吧 项目开始。我先在网上逛了一圈，看了adafruit等等做的一些模块，最后还是选了 超大规模集成电路(VLSI)的VS1053，没错这个名字太可爱了，像极了 超微半导体 嗯。。。你们觉得 这代AMD Yes or No？根据项目的要求，流程图及原理图初步设计都是由Scheme-it网页绘制，简单的流程图和引脚图在这上面自制还挺方便的。

发个分享链接：https://www.digikey.cn/schemeit/project/detail/b09b170f939444f9aaec88962341f1bc

   怎么样是不是像极了把大象放进冰箱里，打开冰箱，塞进冰箱，关了冰箱，哈哈哈哈。其实是VS1053太强了，只需要把信号输给它，他就可以把各种编码格式的音频信号解码，输出到全宇宙 极为先进 的3.5mm耳机接口， 音乐的文件可以来自SD卡等等介质。

三、原理图及芯片介绍

   整个原理图初步设计如下，整体分为两部分，即供电部分与芯片以及外围电路部分，其中1 、2管脚是声音信号的输入，17、18管教为晶振电路，为芯片提供外部时钟源，预想通过28、29、30三个管脚与单片机进行SPI通信，来对芯片进行控制，最终声音信号将以左右声道的形式输出，芯片手册中有描述GBUF这个管脚，当以外接耳机输出时，GBUF不可以直接接地，因此我先将原理图设置成下图的样式，后续还可以继续调试。此设计使用了FastBond活动中要求的厂商的芯片，来自MicroChip的MIC5504，提供一个稳定的1.8V的电压，之后将详细介绍。

MIC5504的特点如下

•输入电压范围：2.5V至5.5V

•1.0V至3.3V的固定输出电压

•300mA保证输出电流•高输出精度（±2%）

•低静态电流：38μA

•与1μF陶瓷输出电容器稳定

•低跌落电压：160mV@300mA

•输出放电电路：MIC5502、MIC5504

•内部启用下拉：MIC5503，MIC5504

•热停止和限流保护

•4引线1.0 mm x 1.0 mm薄型DFN封装

•MIC5501/4 5引线SOT23封装

四、结语

   以上便是FastBond活动阶段一的内容，因为阶段一只要求绘制出框图和原理图即可，实现上还是非常简单的，轻松可以获得返还，其他数值计算、原理图细节修缮、成品效果等将留在阶段二中展现。其中原理或有错误，请诸位看官谅解并辛苦告知。

五、参考资料