内容介绍
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Librem 5开发工具包是一个智能手机开发工具包,软件开发人员使用它为最终的Librem 5 GNU/Linux智能手机创建应用程序和其他软件。基板设计使用i.MX 8M系统模块(SOM)、SIMCom SIM7100A/E基带调制解调器mPCIe模块和RedPine RS9116 WiFi+BT M.2模块。
它的特点:
- Display: 5.7" IPS TFT screen @ 720×1440
- Processor : i.MX8M (Quad Core) max. 1.5GHz
- Memory: 3GB RAM
- Storage: 32 GB eMMC internal storage
- External Storage: microSD storage expansion
- Wireless : 802.11abgn 2.4 Ghz / 5Ghz + Bluetooth 4
- Baseband : Gemalto PLS8 3G/4G modem w/ single sim on replaceable M.2 card
GPS : Teseo LIV3F GNSS - Smartcard: Reader with 2FF card slot (SIM card size)
- Sound: 1 earpiece speaker, 3.5mm headphone jack
- Accelerometer: 9-axis IMU (gyro, accel, compas)
- Front Camera : 8 MPixel
- Back Camera : 13 MPixel W/LED flash
- Vibration motor: Included
- USB Type C: USB 3.0 data, Charging (Dual-Role Port), Video out
Battery: User replaceable - 3,500 mAh
应用:
- Linux手机
- 程序应用监控器
使用到的器件:
- 它包括一个720x1440电容式触摸LCD
- 一个具有双重功能的USB-C端口
- 一个Mini HDMI端口
- RJ45以太网端口
- 3.5毫米头戴式耳机音频插孔
- 一个microSD插槽
- 一个3FF micro SIM卡槽
- 一个2FF智能卡槽
- GSM/3G/LTE WWAN SMD天线
- 一个GNSS/GPS模块和SMD天线
- 两个WLAN SMD天线(包括一个用于分集的天线)
- 一个5MP摄像头
- 一个耳机扬声器
- 一个麦克风
此处分享出来的参考设计为基于SOM-IMX8M、74LVC1G08GF、MDT320E03001多种芯片设计出来的一款用于手机端的参考设计。
产品3D模型正面
产品3D模型背面
产品PCB图
软硬件
元器件
74LVC1G08GF,132
IC GATE AND 1CH 2-INP 6XSON
SGTL5000XNAA3
Ultra-Low-Power Audio Codec
SGTL5000XNLA3R2
Audio Codec , Ultra Low-Power, 4 mw for DAC-to-HP, 98 dB SNR and -80 dB THD+N, QFN 20
MAX-M8Q
易于制造的小型 GNSS 模块, RF 接收器
74LVC2G241DC,125
74LVC2G241 是一款具有 3 态输出的双通道非反相缓冲器/线路驱动器。
74AUP2G08DCU
2 通道、2 输入、0.8V 至 3.6V 低功耗与门
MX25L1606EZNI-12G
FLASH - NOR 存储器 IC
SEC1110I-A5-02
Smart Card Bridge
物料清单
附件下载
dvk-mx8m-bsb.pdf
dvk-mx8m-bsb的原理图
74AUP2G08DCU.kicad_mod
74AUP2G08的封装文件
JH057N00900.kicad_mod
Display_JH057N00900的封装文件
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