基于TI MSPM0L1306的综合开发平台
LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0L1306 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0L1306 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。
标签
嵌入式
MCU
MSPM0
硬禾发布
更新2024-01-29
3530

简介

LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件是适用于 MSPM0L1306 微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块。该套件包含在 MSPM0L1xx 微控制器平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板还具有用于快速集成简单用户界面、板载热敏电阻、光传感器和 RGB LED 的板载按钮和 LED。 

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MSPM0L1306 是一款 Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU,频率高达 32MHz。该器件具有 64KB 嵌入式闪存和 4KB片上 RAM。12 位 1Msps SAR ADC、零漂移和零交叉斩波运算放大器 (OPA) 和通用放大器 (GPAMP) 等集成高性能模拟外设可帮助用户设计其系统。

40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计,支持市面上的多种 BoosterPack 插件模块。您可以快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。您还可以设计您自己的 BoosterPack 插件模块,或者从 TI 和第三方开发商已提供的众多插件模块中进行选择

此外,还有免费的软件开发工具可供使用,例如 TI 的 Code Composer Studio™ IDEIAR EmbeddedWorkbench™ IDE Keil® µVision® IDE 在与 MSPM0L1306 LaunchPad 开发套件配套使用时,Code ComposerStudio IDE 支持 EnergyTrace™ 技术。有关 LaunchPad 开发套件、支持的 BoosterPack 插件模块和可用资源的更多信息,请访问 TI LaunchPad™ 开发套件门户要快速入门并了解 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 中的可用资源,请访问 TI 云开发人员专区。MSP Academy 的各种在线配套资料、培训,以及 TI E2E™ 支持论坛还可为MSPM0 MCU 提供在线支持。


板卡特性:

  •  具有外部编程选项的板载 XDS110 调试探针
  • 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
  • 用于用户交互的 2 个按钮、1 个 LED 和 1 个 RGB LED
  • 热敏电阻电路
  • 光传感器电路
  • ADC 输入的 RC 滤波器(默认未安装)
  • 支持使用 GPIO 和 XDS110 调用 BSL
  • 反向通道 UART,通过 USB 连接到 PC


MSPM0L1306


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MSPM0L130x 功能方框图

MSPM0L1306 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些器件包含精度为 ±1% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和两个I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。


器件特性

  • 工作电压为 1.62 V 至 3.6 V
  • Arm 32 位 Cortex-M0+,高达 32MHz
  • 64KB 闪存和 4KB SRAM
  • 12 位 1Msps ADC
  • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器
  • 四个 16 位通用计时器
  • 精度为 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
  • 28 个通用输入输出 (GPIO) 


本活动平台还搭配了适用于数字系统输入、输出扩展板(使用杜邦线+排针与主板连接)

输入、输出扩展板介绍:

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本扩展板包含如下功能:

  • 按键、旋转编码器输入 - 以模拟信号的方式
  • 双电位计控制输入 - 以数字信号的方式
  • RGB三色LED显示
  • 1.44寸128*128 LCD,SPI总线访问
  • MMA7660三轴姿态传感器
  • 电阻加热
  • 温度传感器


MSPM0L1306 方框图:

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LP-MSPM01306 硬件概览:

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LaunchPad 开发套件至 BoosterPack 插件模块连接器引脚排列:

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 板卡相关资源:

软硬件
元器件
电路图
物料清单
附件下载
zhcuap0d.pdf
LP-MSPM0L1306用户指南
IOBV3-MSP430.pdf
输入、输出扩展板电路图
团队介绍
德州仪器 (TI) 苏州硬禾信息科技有限公司 苏州思德普信息科技有限公司
团队成员
Texas Instruments(TI)
德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI),是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
硬禾学堂
苏州硬禾信息科技有限公司
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苏州思得普信息科技有限公司
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