Seeed XIAO ESP32S3 Sense开发板
Seeed Studio XIAO ESP32S3 Sense 集成了摄像头传感器、数字麦克风和 SD 卡支持。该开发板结合了嵌入式 ML 计算能力和摄影能力,是开始使用智能语音和视觉 AI 的绝佳工具。
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硬禾发布
更新2024-01-29
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Seeed Studio XIAO系列是小型开发板,共享类似的硬件结构,尺寸实际上是拇指大小。这里的“XIAO”代表它的尺寸特征“小“,另一层意思是指它的功能强大“骁”。 Seeed Studio XIAO ESP32S3 Sense集成了摄像头传感器、数字麦克风和SD卡支持。结合嵌入式ML计算能力和摄影能力,这款开发板可以成为您开始使用智能语音和视觉AI的绝佳工具。

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Seeed Studio XIAO ESP32S3 Sense 采用高集成度的 Xtensa 处理器 ESP32-S3R8 SoC,支持 2.4GHz WiFi 和低功耗蓝牙® BLE 5.0 双模,适用于多种无线应用。它具有锂电池充电管理功能。

作为 Seeed Studio XIAO ESP32S3 的高级版本,该电路板配备了一个插入式 OV2640 摄像头传感器,可显示 1600*1200 的全分辨率。它的底座甚至兼容 OV5640,支持高达 2592*1944 的分辨率。电路板还配有数字麦克风,用于语音感应和音频识别。SenseCraft AI 可为XIAO ESP32S3 Sense 提供各种预训练的人工智能(AI)模型和无代码部署。

该开发板拥有功能强大的 SoC 和内置传感器,芯片上有 8MB PSRAM 和 8MB FLASH,另外还有一个 SD 卡插槽,可支持高达 32GB 的 FAT 存储空间。这些都为开发板提供了更大的编程空间,为嵌入式 ML 应用场景带来了更多可能性。

相关参数:

处理器

ESP32-S3R8

Xtensa LX7双核32位处理器,工作频率高达240 MHz

接口

1x UART, 1x IIC, 1x IIS, 1x SPI, 11x GPIOs (PWM), 9x ADC, 1x User LED, 1x Charge LED, 1x B2B Connector (with 2 additional GPIOs)

1x Reset button, 1x Boot button

无线

完整的2.4GHz Wi-Fi子系统

BLE:蓝牙5.0,蓝牙网状

尺寸

21 x 17.5 x 15mm(带扩展板)

内置传感器

适用于1600*1200的OV2640摄像头传感器、数字麦克风

输入电压

5V(Type-C)、4.2V(BAT)

存储器

片上8M PSRAM和8MB闪存

板载SD卡插槽,支持32GB FAT

工作温度

-40°C ~ 65°C

特性:

  • 强大的MCU板:采用ESP32S3 32位双核Xtensa处理器芯片,运行频率高达240 MHz,安装多个开发端口,支持Arduino/MicroPython
  • 高级功能:可拆卸的OV2640相机传感器,分辨率为1600*1200,与OV5640相机传感器兼容,内置额外的数字麦克风
  • 精心设计的电源:锂电池充电管理功能,提供4种功耗模式,可实现低至14μA的深度睡眠模式
  • 拥有更多可能性的美好记忆:提供8MB PSRAM和8MB FLASH,支持用于外部32GB FAT内存的SD卡插槽
  • 出色的射频性能:支持2.4GHz Wi-Fi和BLE双无线通信,连接U.FL天线时支持100m+远程通信
  • 拇指大小的紧凑型设计:21x17.5mm,采用XIAO的经典外形,适用于可穿戴设备等空间有限的项目
  • 来自 SenseCraft Al 的预训练 Al 模型,无需代码即可部署

应用:

  • 图像处理
  • 语音识别
  • 视频监控
  • 可穿戴设备
  • 智能家居
  • 健康监测
  • 教育
  • 低功耗网络
  • 快速原型开发

XIAO ESP32S3/SIAO ESP32S3感应前端指示图

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XIAO ESP32S3/SIAO ESP32S3感应返回指示图

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XIAO ESP32S3/SIAO ESP32S3感应引脚列表

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板卡资料

参考资料:


附件下载
XIAO_ESP32S3_Sense_Pinout.xlsx
XIAO_ESP32S3_Sense引脚列表
XIAO_ESP32S3_ExpBoard_v1.0_SCH.pdf
XIAO ESP32S3 Sense原理图
团队介绍
Seeed Studio (矽递科技) 苏州硬禾信息科技有限公司
团队成员
Seeed Studio
作为一家创新型物联网科技公司,矽递科技秉承着“让科技随手可得”的使命,以软硬件设计研发能力为核心,与全球开发者共同合作创新,致力于整合新一代信息技术,为广域物联网场景打造完整开放的"模组-设备-解决方案"的产品体系。
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