Funpack

活动简介板卡简介活动时间活动返还往期精彩关于得捷活动规则

活动简介

Funpack活动是硬禾学堂联合DigiKey发起的“玩成功就全额退”活动。第一季和第二季已圆满结束，现在是第三季，本季共6期，每两个月我们都会推出一款全球顶级半导体厂商的开发板/仪器套件。参与者需先从“得捷购”购买规定板卡，并在规定时间内完成指定任务，就可以获得购板返还，项目优秀者另有额外奖励。

Funpack第三季第一期板卡是来自Silicon Labs的XG24-EK2703A板卡。

Funpack活动是硬禾学堂联合DigiKey发起的“玩成功就全额退”活动。第一季和第二季已圆满结束，现在是第三季，本季共6期，每两个月我们都会推出一款全球顶级半导体厂商的开发板/仪器套件。参与者需先从“ 得捷购”购买规定板卡，并在规定时间内完成指定任务，就可以获得购板返还，项目优秀者另有额外奖励。

Funpack第三季第一期板卡是来自Silicon Labs的XG24-EK2703A板卡。

板卡简介

XG24-EK2703A板卡

XG24-EK2703A是一款基于EFR32MG24片上系统的开发套件，具备超低成本、低功耗和小巧的特点。该套件支持2.4GHz无线通信，兼容蓝牙LE、蓝牙mesh、Zigbee、Thread和Matter协议，为无线物联网产品的开发和原型制作提供了极大的便利。

整个评估套件最核心部分是EFR32MG24B210F1536IM48无线SoC芯片，是使用蓝牙低功耗和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择，适用于智能家居、照明和便携式医疗设备产品。该芯片是EFR32MG24无线SoC芯片家族系列中的中高端型号，以ARM Cortex-M3为核心、主频为78MHz且支持2.4GHz无线通信，带有1536KB闪存和256KBRAM，并且还搭载了AI/ML硬件加速功能，能够满足在嵌入式系统中部署轻量级AI应用。

该板卡套件所有的例程和相应的板卡资料都集成在了SDK开发包中，辅以配套的Simplicity Studio Version 5工具，只需要将SDK下载进Simplicity Studio Version 5中就可以进行例程的演示，操作方便简单。

套件特性：

一个USB接口
一个板载SEGGER J-Link 调试器，支持SWD
两个LED和两个按钮
虚拟COM端口
数据包跟踪接口（PTI）
一个支持外部硬件连接的mikroBus插座和一个Qwiic连接器
32 位 ARM Cortex-M33，78 MHz最高工作频率
1536 kB 闪存和 256 kB RAM

得捷购订单信息提交指定完成任务 FAQ

活动时间

每期活动用户只有从硬禾指定链接购买才有效（即从"得捷购"进入购买页面）

用户邮件提交的视频、代码、文档将会用于在硬禾或得捷电子运营的网站、公众号、视频号上展示，且同意接收由DigiKey得捷电子发出的电子通讯。

活动最终解释权归硬禾所有。

活动返还

所有返还均以京东电子卡形式返还到本人邮箱内

奖励可选现金或京东卡，选择现金返还现金的将由硬禾代扣个税，若选择京东卡方式返还，京东卡到手可自行处理，关于大赛规则最终解释权归主办方所有。

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关于得捷

DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，是一家获得原厂授权的全球性、全类目电子元器件和自动化产品分销商。我们通过分销来自2,300 多家优质品牌制造商的 1,020 多万种元器件获得了强大的技术优势。DigiKey 还为工程师、设计师、开发者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持，以帮助他们提升工作效率。在中国，客户可以通过电子邮件、电话和客服获得全方位技术支持。如需了解更多信息和获取 DigiKey 广泛的产品，请访问 www.digikey.cn 并关注我们的微信、微博、腾讯视频和 BiliBili 账号。