FastBond第2季 - How2Make设计大赛

FastBond第二季是硬禾学堂联合DigiKey为期三个月的“How2Make”设计大赛。本次大赛共分为两个阶段，如果你能在2023年11月30日之前根据要求完成任意一个阶段，均能获得返还。 阶段1只需绘制方案框图，不限项目难度，完成返还100元；阶段2名额已满，不再接收订单，推荐参加阶段1，只需3h轻松完成阶段1。

1. 参加阶段1：点击“报名参赛”，于7月10日-11月30日参加阶段1（阶段1要求请向下翻阅），并提交项目，阶段1金额按月返还；

2. 直播培训：于7月20日-7月31日通过两场直播讲述如何使用DigiKey网站进行器件选型，并如何使用Scheme-it在线工具绘制方案框图；

3. 参加阶段2&继续参加阶段1：于8月1日-11月30日并参加阶段2（阶段2要求请向下翻阅），绘制PCB，购买器件，完成焊接，调试板卡；继续参加阶段1并提交项目；

4. 大赛截止：参加阶段1和阶段2的所有参与者需于11月30日晚24点前完成所有项目提交；

5. 审核&返还：参加阶段1的参与者项目审核通过金额将按月返还，参加阶段2参与者将统一于2024年1月15日前完成返还（返还金额请向下翻阅）。

针对高校所有在校学生（专科、本科、研究生、博士生均可参加）和感兴趣的工程师朋友，即不限制参赛对象

阶段1（进行方案框图设计，完成返还100元）

• 参赛选手需先点击“报名参赛”确认参加本次大赛
• 根据推荐的设计方向选择一款熟悉的电子产品（例如：鼠标、LED灯、门铃、开关等），使用DigiKey官网的Scheme-it在线工具（点击主页的“ Scheme-it ”进入）进行系统方案框图的绘制
  • 在项目中介绍方案框图可能用到10个原厂供应商的元器件（供应商在下方有详细标注）
• 完成后在电子森林提交项目，审核通过获得返还

• DigiKey官网的 Scheme-it在线工具

• FastBond2阶段1-基于ESP32的智能蓝牙台灯设计

注：阶段1不限参赛人数，不限难度，海量参考项目，完成方案框图即可提交项目

阶段2（进行PCB设计+板卡调试，完成返还500元）：

• 在阶段1的基础上用KiCad绘制原理图和PCB并打板调试成功（PCB设计工具必须使用KiCad，最终调试到板卡能够工作，调试出简单功能）
• 至少需在 DigiKey 官网上完成一单，用于购买设计中用到的元器件完成系统设计（小提示：参与者下单前需凑满300元满足最低发货量需求，并尽早在得捷下单，因为到货预计需要15天左右，早下单早发货）

  • 其中下单和用到的元器件至少有一款来自官方指定的 10 个原厂供应商（供应商在下方有详细标注）
  • 板卡上至少使用一款订单上购买的器件
• 调试成功后在电子森林提交项目，审核通过获得返还

• AIoT方向，推荐厂商： Nordic Semi， 亚德诺半导体（ADI）， 德州仪器（TI）
• 智慧家用电器方向，推荐厂商： 乐鑫科技（Espressif）， Microchip， 亚德诺半导体（ADI）
• 新能源及供电电源设计方向，推荐厂商： 英飞凌（Infineon）， 安森美（onsemi）， 德州仪器（TI）， 泰科电子（TE），
• 测量仪器方向，推荐厂商： 亚德诺半导体（ADI）， 意法半导体（ST）， 莫仕（Molex）