获奖名单
二等奖
姓名电子森林昵称项目链接
张*良
pomin
基于USB HS的一线通高刷监控副屏设计
许*辉
smallcracker
基于stm32的磁流体桌面时钟
注:本活动经初审复审后得出以上优秀项目获奖名单,因前四名项目从评审标准上得出差不多分值,项目难度、内容和规范性上不相上下,各有特色,故均获得二等奖,本次无突出项目获得一等奖,故从二等奖评起,若有异议,可联系主办方。
活动简介
FastBond第三季是硬禾科技联合DigiKey发起的为期四个月的创意秀活动。本次共分为两个部分(基础部分和挑战部分),如果你能在10月31日之前根据规则完成任意一个部分,均可获得返还。基础部分完成创意报告提交+订单即可获得300元返还;挑战部分完成PCB设计+最终项目提交即可再奖励300元,优秀项目再奖励最高5000元。活动不限制参与对象。
活动流程及奖励
报名参加
2024/7/1-10/31
完成基础部分或挑战部分
2024/7/1-10/31
直播指导
2024/7/31前
活动截止
2024/10/31晚24点前
项目审核&返还颁奖
2024/11/1-12/31
参与FastBond3活动前请先点击【报名参加】填写报名信息确认参加活动
显示“报名成功”即可关闭报名入口
报名参加
基础部分要求(创意报告+订单):
  • 创意报告提交:参与者根据推荐的5大创意方向绘制方案框图,并前往电子森林提交创意报告,报告中需介绍到可能会用到的规定厂商器件/板卡,详见材料提交方式和内容(报告300字左右,绘制框图推荐使用DigiKey官网的Scheme-it在线工具 但不强制用
  • 完成订单:参与者根据创意报告在DigiKey官网购买器件/模块(点击“得捷购”下单)并邮件发送订单,订单金额在300元及以上,订单内产品至少有一款来自官方指定的15个原厂供应商中(订单产品与挑战部分所需完成项目相关)
  • 金额返还:完成创意报告+订单,审核通过可获得300元返还
挑战部分要求(硬件设计+项目提交):
  • 硬件设计:完成基础部分后,根据所选项目绘制原理图和设计PCB(使用KiCad设计PCB者评选时将加分),并打板、焊接、调试完成项目,板卡上至少使用一款订单上的产品,整个项目中至少用到一款规定厂商的产品,项目不限难度。
  • 项目提交:10月31日晚24点前于电子森林提交最终项目
  • 金额返还:提交最终项目并审核通过可再奖励300元,优先提交者另有额外奖励。若项目优秀则再奖励最高5000元
注:以上可选择完成基础部分或挑战部分(含基础部分);基础部分官方见订单通过邮件赠送KiCad课程;挑战部分没有PCB设计将减少返还,最终未调试成功也欢迎提交项目,根据项目完成度可得部分返还,详见规则活动返还详情。
得捷购查看材料提交方式和内容
官方已通过一场直播辅助参与者完成基础部分和挑战部分,可点击“直播教程”查看直播
创意方向
AI与边缘计算
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影音娱乐
物联网
节能环保
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指定的15个原厂供应商(放置顺序不分前后)
(注:基础部分订单中的产品,至少有一款来自官方指定的15个原厂供应商)
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DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是一家获得原厂授权的全球性、全类目电子元器件和自动化产品分销商。我们通过分销来自2,900 多家优质品牌制造商的 1,590 多万种元器件获得了强大的技术优势。DigiKey 还为工程师、设计师、开发者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。在中国,客户可以通过电子邮件、电话和客服获得全方位技术支持。如需了解更多信息和获取 DigiKey 广泛的产品,请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信 微博 腾讯视频 BiliBili 账号。
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