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史上最全面的国产IC芯片及电子元器件替代进口型号
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脑图
史上最全面的国产IC芯片及电子元器件替代进口型号
链接来源:皇华电子元器件IC供应商官方微信
半导体产业介绍
半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业,随着技术的不断突破,越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里,北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。
随着我国对半导体产业的重视,国产元器件部分品类已达到国际同步技术水平,已被广泛应用于各种电子产品中。近年来,中国的半导体技术发展迅速,去年,华为发布昇腾310芯片,这是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器,突破人工智能芯片设计的功耗、算力等约束,大幅提升了能效比,为自动驾驶、云业务和智能制造等应用场景提供全新的解决方案。
前不久,国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收,该光刻机完全由中国自主研制,分辨率达到了22纳米,未来还能用于制造10纳米级别的芯片,这是中国在芯片生产上的重大突破。
国产IC芯片及电子元器件替代进口型号
Hisilicon(华为海思)
代替进口的美国德州仪器TI和美国高通Qualcomm
音视频主控芯片
手机芯片
AI芯片
ALLwinner(全志科技)
代替进口的美国高通和Inter英特尔
SoC智能处理器
模拟器件
无线互联芯片
Advancechip(进芯电子)
代替进口的美国德州仪器TI
DSP
嵌入式电子系统
Novosense(苏州纳芯微)
代替进口的美国德州仪器TI和美国ADI
数字隔离芯片
温度传感器、压力传感器
Union(英联电子)
代替进口的美国MAXIM、ADI、ON
模拟开关和多路复用
RS485接口
RS422接口
RS232接口
NSIWAY(深圳市纳芯微)
代替进口的荷兰NXP恩智浦和美国MPS
音频功放IC
电源管理IC
LED驱动
新洁能(NCEpower)
代替进口的德国infineon(IR)和日本TOSHIBA东芝
MOSFET
TAE(雅晶鑫)
代替进口的日本Epson爱普生
时钟警晶体(32.768KHz)
贴片晶体、晶振
EYANG(宇阳)
代替进口的美国AVX、韩国SAMSUNG和日本Murata村田
贴片陶瓷电容、电阻
贴片硅麦
Prisemi(上海芯导)
代替进口的美国ON-Semi安森美和荷兰NXP恩智浦
TVS
二三极管
快充IC
JCET(长电科技)
代替进口的美国ON安森美和荷兰NXP恩智浦
二、三极管
TVS、达林顿管
LDO、MOSFET
MCU
HD SUOULDER(无锡好达)
代替进口的日本Murata村田
贴片射频滤波器
双工器
MicrOne(南京微盟)
代替进口的美国德州仪器TI和瑞士意法ST
LDO 、LED Drive
AC/DC、DC/DC
Huajing(华润华晶)
代替进口的德国infineon(IR)和日本TOSHIBA东芝
MOSFET、IGBT
整流器、二极管
GigaDevice(兆易创新)
代替进口的瑞士ST意法、韩国SAMSUNG和日本TOSHIBA东芝
MCU
存储器/Flash
Mind Motion(灵动微)
代替进口的瑞士ST意法
MCU
BELLING(贝岭)
代替进口的美国德州仪器和美国MPS
二三极管
电源管理
Truesemi(信安)
代替进口的德国infineon(IR)和日本TOSHIBA东芝
MOSFET
VDMOS
Sunlord(顺络)
代替进口的日本村田
电感、磁珠
grenergy(绿达)
代替进口的美国MPS和Power Integrations
AC-DC电源管理
DESAY(德赛)
代替进口的美国德州仪器和日本SEIKO
锂电池保护芯片
GPS/北斗导航芯片
Alpscale(紫芯)
代替进口的瑞士ST意法和美国Microchip微芯
MCU
Unigroup Micro(无锡紫光微)
代替进口的德国infineon(IR)和日本TOSHIBA东芝
MOSFET
VDMOS
MOJAY(茂捷)
代替进口的美国MPS、美国Power和Integrations
AC/DC、LED驱动
充电IC、DC/DC
SUPER(超致半导体)
代替进口的德国infineon(IR)和日本TOSHIBA东芝
Super-junction、IGBT
MOSFET、COOLMOS
FMD(辉芒微)
代替进口的美国Microchip和美国ATMEL
EEPROM、MCU
电源管理芯片、AC-DC
JWCO(佳维诚)
代替进口的日本NICHICON
铝电解电容
Swire(太古半导体)
代替进口的美国MPS、TI、ON和德国infineon(IR)
电源管理IC、MOS、LDO
音频功放、运放
三端稳压、锂电池充电保护
HGsemi(华冠半导体)
代替进口的美国Linear、美国ADI和美国MAXIM美信
模拟芯片、接口芯片
存储芯片、逻辑芯片
运算放大器
时钟芯片、电源管理芯片
P&W GROUP(平伟)
代替进口的瑞士ST意法和美国德州仪器
桥堆、二三极管
Chipown(芯朋微)
代替进口的美国MPS、Power和Integrations
AC-DC 、电源芯片
GOWIN(高云)
代替进口的美国Lattice
可编程逻辑芯片(FPGA)
X-Power(芯智汇)
代替进口的美国Inter英特尔
BMU、PCU
DC-DC
JCTC(胜蓝科技)
代替进口的美国TE、MOLEX和日本JST
连接器
CJT(长江连接器)
代替进口的美国TE、MOLEX和日本JST
连接器
QAM CN(恭城科技)
代替进口的日本Murata村田
NTC热敏电阻
PTC热敏电阻
LGE(鲁光)
代替进口的瑞士ST意法
二极管
MX MICRO(铭芯微)
代替进口的美国MAXIM美信
RS-485通讯接口芯片
i-CORE(中微爱芯)
代替进口的美国德州仪器、瑞士ST意法和荷兰NXP恩智浦
MCU
逻辑芯片
HANGSHUN(航顺)
代替进口的美国德州仪器、瑞士ST意法和荷兰NXP恩智浦
MCU
EEPROM
Winner Micro(联盛德微)
代替进口的美国高通
Wi-Fi芯片
YUYIHONG(羽翼鸿)
代替进口的日本欧姆龙
继电器
ZG(中光电器)
代替进口的荷兰NXP恩智浦
二、三极管
YXC(杨兴科技)
代替进口的日本Epson爱普生
晶体振荡器
UniOhm(厚生)
代替进口的日本Murata村田和日本TDK
电阻
HTsemi(金誉半导体)
代替进口的美国ON安森美、德国infineon(IR)和日本TOSHIBA
MOSFET
二三极管
Top Power(拓品微)
代替进口的美国MPS、Power Integrations
电源管理IC
H&M Semi(华之美)
代替进口的美国ON安森美、Power Integrations
DC-DC、电源管理IC
MOSFET
LDO
BONNMEX(博美)
代替进口的日本Murata村田
电感、网络变压器
Xtaltp(恒晶科技)
代替进口的日本Epson爱普生
温补晶振、恒温晶振
CR PowTech(华润矽微)
代替进口的美国TI、ON、德国infineon和瑞士ST意法
LED驱动芯片
电源管理
开关电源
TOP Power(南京拓微)
代替进口的瑞士ST意法
充电管理IC
HARVATEK(宏齐光电)
代替进口的美国CREE 科锐
Chip LED
Lamp LED(LED 灯珠)
Orient(奥伦德)
代替进口的美国Avago Fairchild和日本TOSHIBA东芝
光电耦合器件
LED背光
Silan(士兰微)
代替进口的美国Power Integrations和德国infineon
AC-DC
MOSFET
Sanan(三安光电)
代替进口的美国CREE 科锐
LED
Blue Rocket(蓝箭电子)
代替进口的美国ON安森美和荷兰NXP恩智浦
二、三极管
MOSFET
电源芯片
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Lucia li
2019-11-23
6487
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