Intel IMVP7 第二代 Core Mobile (Core i7) 电源管理参考设计
Intel  Core i7 电源管理设计是一款面向 Intel  IMVP-7 串行 VID (SVID) 电源系统的参考设计。该设计采用 IMVP-7 三相 CPU 电源、单相 GPU Vcore 电源、1.05VCC I/O 电源和 DDR3L/DDR4 内存电压轨。为大幅提高功率密度和热性能,采用了 5mm x 6mm NEXFET 电源块 MOSFET。Intel  Core i7 电源管理设计是一款面向 Intel  IMVP-7 串行 VID (SVID) 电源系统的参考设计。该设计采用 IMVP-7 三相 CPU 电源、单相 GPU Vcore 电源、1.05VCC I/O 电源和 DDR3L/DDR4 内存电压轨。为大幅提高功率密度和热性能,采用了 5mm x 6mm NEXFET 电源块 MOSFET。 特性 设计支持来自 Vbatt 的 9V 到 20V 输入 适用于 Sandy Bridge 的小型高密度电源解决方案 三相 CPU 电源支持高达 94A 的电流 CPU 电源在 12Vin 至 1.05Vout 条件下,可实现 90% 峰值(80% 满负载)效率 低 CPU 电压纹波:25mV 设计已经过编译和测试,并且具有可用电路板    
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电源管理
同步降压
Texas Instruments Incorporated
更新2024-01-24
280

内容介绍

Intel  Core i7 电源管理设计是一款面向 Intel  IMVP-7 串行 VID (SVID) 电源系统的参考设计。该设计采用 IMVP-7 三相 CPU 电源、单相 GPU Vcore 电源、1.05VCC I/O 电源和 DDR3L/DDR4 内存电压轨。为大幅提高功率密度和热性能,采用了 5mm x 6mm NEXFET 电源块 MOSFET。Intel  Core i7 电源管理设计是一款面向 Intel  IMVP-7 串行 VID (SVID) 电源系统的参考设计。该设计采用 IMVP-7 三相 CPU 电源、单相 GPU Vcore 电源、1.05VCC I/O 电源和 DDR3L/DDR4 内存电压轨。为大幅提高功率密度和热性能,采用了 5mm x 6mm NEXFET 电源块 MOSFET。

特性
  • 设计支持来自 Vbatt 的 9V 到 20V 输入
  • 适用于 Sandy Bridge 的小型高密度电源解决方案
  • 三相 CPU 电源支持高达 94A 的电流
  • CPU 电源在 12Vin 至 1.05Vout 条件下,可实现 90% 峰值(80% 满负载)效率
  • 低 CPU 电压纹波:25mV
  • 设计已经过编译和测试,并且具有可用电路板

 

 

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Bill of materials (BOM)-TIDR032.pdf
Gerber file-TIDC050.zip
PCB layout-TIDU064.pdf
Schematic-TIDR031.pdf
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